格隆匯12月25日｜第一上海發佈研究報告稱，予華虹半導體“買入”評級，預測2023-2025年收入CAGR爲7.4%；淨利潤CAGR爲64.4%，目標價21港元。公司23Q3收入爲5.7億美元，同比下降9.7%，環比下降10%，略低於機構一致預期的5.8億美元。該行認爲公司未來出貨量及產能利用率有望受益於消費電子銷量回暖，先於晶圓ASP回升。 研報指，受到全球晶圓代工廠競爭加劇影響，公司目前整體晶圓ASP同比下降16.1%至500美元，該行預計短期內晶圓ASP價格仍會繼續承壓，2024年下半年公司有望受行業緩慢復甦帶動需求迎來營收端的緩慢復甦。公司Q3繼續推進12英寸晶圓產能爬坡，整體月產能環比上升1.1萬片達35.8萬片等效8寸晶圓，其中12英寸晶圓月產能可達8萬片。此外，公司已開始建設第二條12寸生產線，相關資本開支爲5900萬美元，該產線將主要用於滿足功率器件、模擬及電源管理產品的需求，預計將在2024年底建成投片並在3年內逐步形成8.3萬片的月產能。
研报掘金｜第一上海：予华虹半导体“买入”评级 目标价21港元
研報掘金｜第一上海：予華虹半導體“買入”評級 目標價21港元
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