本報告導讀：
23Q3 盈利能力穩中有增，降本增效成果顯著。公司加強射頻芯片業務新技術研發，1.01 億元年度框架採購陸續交付。下游需求維持高景氣，未來盈利高增長可期。
投資要點：
上調目標價爲111.50 元，維持增持評級。維持23~25 年EPS 爲1.68/2.07/2.61 元。公司加強產品研發和銷售，銷售額爲1.01 億元的手機終端用射頻芯片產品的年度框架招標採購訂單陸續開展交付，給予24 年52.9 倍PE，可比公司PE 變化，上調目標價至111.50 元，維持增持評級。
盈利能力穩中有增，降本增效成果顯著。2023 年年初至第三季度末，實現營業收入28.26 億元（同比+6.19%）；實現歸母淨利潤爲4.11 億元（同比+6.52%），公司業績表現持續向好，盈利能力穩中有增。2023年Q1-Q3，毛利率達32.25%（同比+1.08%）；淨利潤率達15.93%（同比+0.83%），表明公司內部降本增效成果顯著。
加強射頻芯片業務新技術研發，1.01 億元年度框架採購陸續交付。
1）公司在通信終端、車載射頻產品方面持續加大研發投入和產品市場推廣。2023 年第三季度公司研發投入爲0.84 億元（同比+1.12%），研發投入佔營業收入比例爲9.28%。2）近日，公司收到手機終端用射頻芯片產品的年度框架招標採購通知，框架採購週期爲2023 年半年度至2024 年半年度，預計將形成銷售額1.01 億元，目前正根據與客戶簽訂的採購訂單陸續交付。3）十四五期間軍工行業高景氣，T/R組件和射頻芯片等需求將持續增加，爲供公司提供穩定增長空間。
催化劑：1.01 億手機終端射頻芯片產品年度框架招標採購陸續交付。
風險提示：原材料成本控制不及預期，5G 商用的推進建設不及預期