格隆匯12月22日丨有投資者於投資者互動平台向唯特偶(301319.SZ)提問，“請問公司的微電子材料是否可以用於HBM芯片的堆疊和高速串行的連接？”，公司回覆稱，公司的微電子材料可以用於HBM芯片的堆疊和高速串行的連接。
唯特偶(301319.SZ)：微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接
唯特偶(301319.SZ)：微電子材料可以用於HBM芯片的堆疊和高速串行的連接
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