投資要點：
全球知名的IC 高端先進封測服務商，DDIC 和非顯示類芯片封測業務齊頭並進。頎中科技2004 年6 月成立，開始主要從事顯示驅動芯片封測，2015 年公司將業務拓展至非顯示類芯片（電源管理芯片、射頻前端芯片等）封測領域。2019 年以來，公司多元化戰略初見成效，非顯示類芯片封測業務收入取得較快增長。目前公司已經形成了以顯示驅動芯片封測業務爲主，非顯示類芯片封測業務齊頭並進的業務格局。
顯示驅動芯片業務受益下游需求復甦。Omdia 預計，由於新的替換週期到來，包括手機、移動PC、TV 等主要應用的面板出貨量預計將恢復增長，預計2024 年DDIC 需求將同比增長6%，達到84.8 億顆。顯示驅動芯片封測業務是公司設立以來發展的重點領域。公司所封裝測試的顯示驅動芯片包括DDI 以及TDDI，可用於LCD 和AMOLED 等主流顯示面板。根據賽迪顧問的統計，2019-2022 年，公司顯示驅動芯片封測收入及出貨量均位列境內第一、全球第三。行業復甦有望推動公司顯示驅動芯片封測業務持續向上。
非顯示芯片業務開啓第二成長曲線。公司於2015 年將業務拓展至非顯示類芯片封測領域，目前該領域已成爲公司業務的重點組成部分以及未來發展的重點板塊。公司封裝的產品以電源管理芯片、射頻前端芯片爲主，少部分爲MCU、MEMS（微機電系統）等其他類型芯片，可廣泛用於消費類電子、通訊、家電、工業控制等下游應用領域。2019 年以來，公司多元化戰略初見成效，非顯示類芯片封測業務收入取得較快增長，收入佔比持續提升。
盈利預測、估值分析和投資建議：我們預計公司2023-2025 年歸母公司淨利潤3.50/4.71/7.51 億元，同比增長15.4%/34.5%/59.5%，當前股價(2023/12/14)對應PE 爲47.4/35.3/22.1 倍，首次覆蓋給予“買入-A”評級。
風險提示：技術風險、市場競爭加劇、宏觀經濟波動、非顯市場拓展風險。