本報告導讀：
公司作爲刻蝕硅材料龍頭企業，憑藉深厚的人才與技術基礎，縱向一體化延申硅部件、橫向佈局半導體硅片，進一步打開成長空間。
投資要點：
首次覆蓋，給 予“增持”評級。公司作爲刻蝕硅材料龍頭，主業逆週期前瞻性擴產，硅部件、硅片兩大新業務穩步推進，隨半導體週期反轉疊加新業務放量，業績彈性可期。預計公司2023-2025 年EPS 爲-0.18、+0.40、+1.01 元，參考可比公司估值給予目標價47.66 元。
刻蝕硅材料龍頭壁壘牢固，順勢一體化佈局硅部件。先進製程的持續突破，以及多層堆疊技術的進步，拉動刻蝕耗材需求。硅材料環節，國內廠商優勢凸顯，神工硅材料成本持續領先，逆週期擴產進一步鞏固龍頭地位。硅部件環節，國外廠商仍佔主導。下游設備、晶圓代工國產替代正在加速，公司順勢縱向佈局，差異化定位國內市場，設計產能全國領先，驗證進展順利。
憑藉深厚的人才與技術優勢，橫向拓展至半導體硅片環節。順應國產化浪潮，國內半導體硅片市場增長強勁，國內廠商積極擴產。公司憑藉主業積累的具備通用性和一致性的技術基礎，及在日本擁有超20年硅片生產經驗的核心團隊，穩步推進8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片項目，現一期5 萬片/月產能爬坡中，逐步由陪片轉向正片認證。
催化：半導體週期拐點+新業務放量雙擊。隨半導體行業週期反轉，公司主業具備高彈性，同時公司硅部件、硅片業務客戶導入工作持續推進，即將迎來業績放量期。
風險提示：上游原料價格波動、半導體週期波動、新業務驗證不及預期