先进封装+晶圆制造+显示打开成长空间，整体解决方案巩固客户资源。核心觀點：
國內電子化學品領先企業，電鍍+光刻深度佈局先進封裝材料。公司是國內領先的半導體材料提供商，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產品板塊佈局，產品廣泛應用於集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業。
電子化學品亟需國產替代，先進封裝材料成長可期。公司的電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑主要應用於集成電路封測環節，目前，海外廠商在功能溼化學品及光刻膠領域處於領先地位，亟需國產替代。先進封裝處於前道製程和後道製程的交叉區域，是未來集成電路製造的重要發展方向。隨着先進封裝市場快速增長，有望大幅帶動電鍍液、電鍍液配套試劑、光刻膠及配套試劑等先進封裝材料市場。
先進封裝+晶圓製造+顯示打開成長空間，整體解決方案鞏固客戶資源。
公司是國內前二的半導體封裝用電鍍液及配套試劑生產企業，產品被集成電路封測頭部企業廣泛使用。公司成功實現光刻膠配套試劑在下游封裝廠商的規模化供應，同時積極開展光刻膠的研發。公司產品研發方向逐步向顯示面板、晶圓製造等領域延伸。公司爲客戶提供Turnkey 一站式整體解決方案，提升客戶的滿意度，加深了與下游客戶的合作關係。
盈利預測與投資建議。我們預計公司2023/2024/2025 年分別實現營業收入3.60/4.55/5.58 億元。參考可比公司估值水平，給予公司2024 年14 倍PS 估值，對應合理價值72.25 元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示。市場競爭加劇風險。產品研發驗證不及預期風險。下游復甦不及預期風險。
