【投資要點】
國內半導體及碳化硅長晶設備龍頭，覆蓋下游頭部材料製造商公司攜手滬硅產業率先實現12 英寸半導體級單晶爐國產化並積極佈局碳化硅拉晶設備，主要產品應用於8-12 英寸輕摻、重摻半導體硅片製備，實現28nm 以上製程批量工藝，以及6 英寸碳化硅單晶襯底製備，客戶覆蓋滬硅產業（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、三安光電、東尼電子及浙江晶越等頭部材料廠商，2019-2022 年營業收入規模複合增長率達到113.07%。
硅片先進產能擴張疊加國產替代進程，大尺寸半導體單晶爐需求旺盛我國半導體硅片行業目前面臨起步時間較晚、市場份額較低、先進產能佔比較少等問題，受到大尺寸硅片技術迭代、下游硅片製造商大規模擴產及市場份額提升、設備國產替代進程加速等因素影響，2022-2025 年半導體單晶爐市場空間約97.47 億元，公司作爲國內半導體拉晶設備龍頭企業有望率先受益。
碳化硅行業處於產業爆發前夕，上游設備端有望迎來放量碳化硅襯底爲產業鏈核心環節，拉晶設備更是影響襯底質量的關鍵。
據測算，未來5 年國內碳化硅襯底產能年均複合增長率接近60%,對應帶來約74.40 億元的碳化硅單晶爐市場空間，公司處於國內供應商第一梯隊，市場份額接近30%，目前已和三安光電等國內龍頭襯底廠商深度綁定，並持續推進新客戶的首臺套設備驗證，成長潛力巨大。
基於技術同源性切入光伏領域，進一步打開成長天花板公司基於技術同源性切入光伏單晶爐領域，目前已和光伏硅片企業四川高晶太陽能簽訂設備採購合同，爲其供應光伏單晶爐整機，訂單金額達到3.39 億元（含稅），有望進一步打開後續業績增長天花板。
募投項目助力產能擴張，爲業務發展提供必要保障公司IPO 募投項目包括總部生產及研發中心建設項目、半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目，預計投入資金約4.76 億元，項目達產後預計對應新增產能：① 半導體單晶爐產能：25 臺/年；② 碳化硅單晶爐產能：1,100 臺/年，爲公司未來業務發展提供產能保障。
【投資建議】
結合下游廠商擴產情況、公司市場份額及相關財務數據，我們預計公司2023-2025 年營業收入分別爲4.20/7.29/11.47 億元，歸母淨利潤分別爲0.69/1.50/2.27 億元，EPS 分別爲0.50/1.08/1.64 元，對應PE 分別爲108.76/50.27/33.20 倍，首次覆蓋給予“增持”評級。
【風險提示】
下游材料廠商擴產情況不及預期；
客戶集中程度較高風險；
產品推廣及驗證情況不及預期。