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万业企业董秘回复: 总面积达109亩、14万方的嘉芯半导体新研发制造基地嘉于今年11月8日正式建成投产

萬業企業董秘回覆: 總面積達109畝、14萬方的嘉芯半導體新研發製造基地嘉於今年11月8日正式建成投產

證券之星 ·  2023/12/01 11:31

證券之星消息,萬業企業(600641)12月01日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:請問嘉興半導體新廠房投產了嗎,上次說的11月投產

萬業企業董秘:尊敬的投資者,您好!總面積達109畝、14萬方的嘉芯半導體新研發製造基地嘉於今年11月8日正式建成投產,嘉芯半導體是由萬業企業和國際技術團隊聯合創辦的集成電路前道設備平台型公司。目前嘉芯半導體業務覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多類主製程設備以及尾氣處理等支撐製程設備,爲汽車芯片、功率芯片、邏輯芯片等集成電路晶圓製造廠提供成套的前道設備解決方案。成立至今,嘉芯半導體已成功獲得快速熱處理(RTP)設備,氮化硅、側牆、金屬等離子刻蝕機,高密度等離子薄膜沉積設備(HDP-CVD),摻雜硼磷二氧化硅薄膜化學沉積設備(SACVD),二氧化硅等離子薄膜沉積設備(PECVD),鈦/氮化鈦沉積設備(MOCVD),鋁銅金屬濺射設備(MetalSputter(Al/Ti/TiN)),雙燃燒+雙水洗尾氣處理設備等多類設備訂單,成立後累計訂單金額超4.7億元。感謝您的關注。

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