半導體設備生產商，新技術持續研發，產品廣泛應用集成電路產線。2016 年京儀裝備成立，2017 年公司Chiller 進入英特爾供應鏈，2019 年全面適配泛林、東京電子溫控設備需求。公司專注於半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備、晶圓傳片設備的研發、生產和銷售，是目前國內唯一一家實現半導體專用溫控設備大規模裝機應用的設備製造商，也是目前國內極少數實現半導體專用工藝廢氣處理設備大規模裝機應用的設備製造商，公司產品技術水平國內領先、國際先進。
營收及歸母淨利潤實現雙增長。自2019 年起，公司營收及歸母淨利潤持續增長，2023 年1-9 月，公司營收6.04 億元，同比上升12.16%，歸母淨利潤達到1.17 億元，同比上升23.84%，其中歸母淨利潤2020-2022 年CARG 爲289%。半導體設備爲主要營收來源，毛利率水平最高。分業務來看，公司業務中，半導體設備營收最高，2023H1 營收4.1 億元，佔比達95.3%，毛利率持續高於其他業務，2023H1 爲39.79%，零部件設備及維修服務毛利率分別爲23.49%和29.12%。
專用設備市場發展主要受下游半導體制造市場推動。公司的半導體專用設備爲半導體生產過程提供了必要的溫度控制、工藝廢氣處理及晶圓傳送等功能，是晶圓製造所必須配備的專用生產設備，該類設備的需求會隨着晶圓製造產線建設加快和設備投資支出的增長而增長。根據IC Insights 數據顯示，2021 年全球半導體產業資本支出規模爲1,539 億美元，同比增長36.07%，自2010 年以來年均複合增長率爲9.99%，保持高速增長。
持續研發打造技術護城河，在研項目助力產品迭代。截止至2023 年H1，公司主要重大研發項目10 項，針對三大主營設備，同時公司集成電路製造晶圓工藝設備前端模塊產品開發項目面向EFEM 設備，開發新產品線，拓展公司業務覆蓋領域。面向數字智能化，公司在研集成電路製造溫控裝備信息採集及智慧化調測系統，提升產品調測效率，增強大批量現場裝機機臺的智慧化管理。同時，將開發的新技術、新產品快速應用於已售產品，進行器件、技術升級，延長 Chiller 產品生命週期，提高市場競爭力。
募投擴產再賦能。公司擬公開募集資金9.06 億元，其中5.06 億元用於集成電路製造專用高精密控制裝備研發生產（安徽）基地項目，能夠有效豐富和完善公司現有的產品系列，提升研發效率，提高公司國內市場的佔有率，促進公司未來主營業務的持續增長。流動資金補充滿足行業快速發展、公司業績快速增長背景下公司對營運資金的較大需求。募投項目實施有助於公司擴大產品以滿足下游需求市場上漲，加速市場開拓進展。
得益於行業景氣度恢復、深度受益晶圓廠擴產及國產化替代產生的設備需求及公司不斷髮力推新，加大研發以突破高端產品技術制約，提升市佔率，我們預計公司將在2023 年至2025 年實現收入7.78/10.24/13.52 億元，歸母淨利潤1.41/1.80/2.49 億元。公司成立時間較短，目前尚處於業績快速發展階段，在收入和利潤規模方面還有較大提升空間，持續看好後續發展，首次覆蓋，給予“強烈推薦”評級。
風險提示：產品進展不及預期、全球貿易紛爭、管理和內控風險