投資要點
市場回暖帶動公司業績逐季復甦，23Q3 營收和利潤均創歷史新高隨着下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復甦影響，自2023 年3 月起顯示驅動芯片市場快速回暖，封測需求快速提升，帶動公司業績逐季復甦，23Q3營收、歸母淨利潤和扣非歸母淨利潤三項指標均創歷史新高。23Q3 公司實現營收4.58 億元，同比增長73.09%，環比增長20.53%；歸母淨利潤1.23 億元，同比增長85.79%，環比增長33.98%；扣非歸母淨利潤1.14 億元，同比增長151.46%，環比增長50.81%；毛利率39.69%，同比增長4.33pcts，環比增長6.25pcts；淨利率26.78%，同比增長1.83pcts，環比增長2.69pcts。
顯示驅動封測龍頭持續發力高端產品，擴產緊抓產業轉移+終端復甦機遇公司聚焦於顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片爲代表的非顯示類芯片封測領域。
在顯示驅動芯片封測領域，公司是中國大陸最早實現顯示驅動芯片全製程封測能力的企業之一；根據23H1 營收規模排名，公司已成爲全球第三、中國大陸第一的顯示驅動芯片封測企業。公司持續發力高端產品，現已具備業內最先進28nm 製程顯示驅動芯片的封測量產能力。針對高端智能手機AMOLED 屏幕，公司前瞻性地研發了“125mm 大版面覆晶封裝技術”，可成倍增加所封裝芯片的引腳數量；根據2023 年11 月投資者調研紀要，公司2023 年前三季度AMOLED 營收佔比約18%，其中23Q3 單季AMOLED 營收佔比超20%，呈逐步上升趨勢。
從下游應用領域看，2023 年前三季度，公司顯示驅動芯片封測業務中，高清電視和智能手機的營收佔比均超40%，筆電營收佔比約爲10%。1）電視：根據群智諮詢數據，2023 年全球電視出貨量下滑至2.15 億臺，創近十年曆史低點；隨着經濟溫和復甦，外加歐洲盃、奧運會等大型賽事舉辦，2024 年電視出貨量和出貨面積有望雙雙恢復增長。2）手機：智能手機由於需求疲弱終端品牌廠商自21H2 起進入去庫存狀態；根據Statista 數據，23Q2 全球智能手機出貨2.65 億臺，爲近10年的最低點。隨着終端去庫存進入尾聲，加之Mate 60 等多款安卓新機頻發，顯著帶動了全球智能手機的復甦，供應鏈進入備貨旺季。Statista 數據顯示23Q3 全球智能手機出貨3.03 億臺，2021 年以來首次同環比均實現增長。3）筆電：TrendForce表示隨着市場庫存轉爲健康，且預期通脹壓力漸趨穩定，2024 年全球筆電出貨量有望觸底反彈並超過疫情前水平。
公司持續加大新產能建設，並將新廠選址在合肥市，以與晶合集成、京東方、維信諾等顯示行業上下游企業形成良好的協同效應。該廠已於23 年6 月完成土建部分，8 月開始進機，預計年內完成基礎建設部分，24Q1 開始量產，初期產能規劃爲BP/CP 約1 萬片/月產能，COF 約3 千萬EA/月產能。我們認爲，在面板產業鏈重心轉向中國大陸的大趨勢下，疊加電視、手機等下游終端應用逐漸復甦，公司積極擴產充分把握髮展良機，未來成長動力足。
佈局非顯業務邁向綜合類封測企業，實現全製程扇入型封裝規模化量產公司立志邁向綜合類封測企業，於2015 年佈局非顯示類芯片封測業務，以技術難度較高的凸塊製造爲突破口，成功掌握銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊製造技術，並開發出“低應力凸塊下金屬層技術”、“微間距線圈環繞凸塊製造技術”、“高介電層加工技術”等核心技術，可在保證低成本的同時有效提升電源管理芯片等產品的性能。此外，公司成功研發出後段DPS 封裝技術，已實現全製程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝的規模化量產。
從產品結構看，公司非顯示類芯片封測業務的產品主要以電源管理芯片、射頻前端芯片爲主，少部分爲MCU、MEMS 其他類型芯片；2023 年前三季度，公司非顯示類芯片封測業務中，電源管理芯片營收佔比超50%，射頻前端芯片營收佔比超40%。
憑藉領先的封測能力和高品質的產品質量，公司積攢了優質的客戶資源；電源管理芯片封測主要客戶包括矽力傑、艾爲電子、傑華特、南芯半導體等，射頻前端芯片封測主要客戶包括唯捷創芯、昂瑞微等。
投資建議：我們預計2023-2025 年，公司營收分別爲15.75/19.17/23.11 億元，同比分別爲19.6%/21.7%/20.5%，歸母淨利潤分別爲3.39/4.54/5.66 億元，同比分別爲11.7%/34.0%/24.7%；PE 分別爲50.0/37.3/29.9。頎中科技在顯示驅動芯片主要工藝環節擁有雄厚技術實力，同時積極佈局非顯示類芯片封測業務，實現全製程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝的規模化量產。在面板產業鏈重心轉向中國大陸的大趨勢下，疊加下游終端應用逐漸復甦，公司持續加大新產能建設，充分把握髮展良機，未來成長動力足。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統性風險等。