11月28日，頎中科技獲華金證券買入評級，近一個月頎中科技獲得1份研報關注。
研報預計2023-2025年，頎中科技營收分別爲15.75億元、19.17億元和23.11億元，同比分別爲19.6%、21.7%和20.5%；歸母淨利潤分別爲3.39億元、4.54億元和5.66億元，同比分別爲11.7%、34.0%和24.7%。在顯示驅動芯片主要工藝環節，頎中科技擁有雄厚的技術實力，並積極佈局非顯示類芯片封測業務，實現全製程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝的規模化量產。面對產業鏈重心轉向中國大陸及下游終端應用逐漸復甦，頎中科技持續加強新產能建設，以抓住發展良機。研報給出首次覆蓋的買入評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統性風險等。