格隆匯11月27日丨大洋電機(002249.SZ)在投資者互動平台表示，公司目前沒有實施半導體芯片封裝項目。公司此前通過與中國科學院電工研究所合作，掌握了大功率IGBT及IPM模塊封裝的技術，並在北京以自有資金投資建設了相關產品的試驗線。2019年，公司以該試驗線及相關核心技術作價入股了貴州芯長征科技有限公司（已更名爲“江蘇芯長征微電子集團股份有限公司”），雙方在功率器件領域開展技術合作，發揮各自優勢，實現資源共享及多方共贏。
大洋电机(002249.SZ)：目前没有实施半导体芯片封装项目
大洋電機(002249.SZ)：目前沒有實施半導體芯片封裝項目
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