格隆匯11月27日丨矩子科技(300802.SZ)於近期接受特定對象調研，就“介紹公司半導體AOI設備的應用場景、競爭對手和銷售情況”，公司表示，公司半導體AOI設備主要應用於封測環節，目前在售系列產品爲兩款。其中公司wafer系列產品可實現對切割後芯片表面裂紋、雜物、切割崩裂等檢測；公司semi系列產品可實現對鍵合工藝的焊線彎折、斷裂等不良進行3D檢測，檢測精度達0.5微米。目前半導體外觀缺陷檢測市場主要被國外品牌如KLA、Camtek佔據，公司正積極推進參與封測廠商驗證測試，部分產品型號已經具備替代進口的能力，並已實現銷售。與此同時，公司成功將semi系列產品對鍵合工藝的3D檢測技術應用於對汽車電子功率器件模塊的外觀缺陷檢測，相關產品已與潛在客戶開展驗證測試。
矩子科技(300802.SZ)：成功将semi系列产品对键合工艺的3D检测技术应用于对汽车电子功率器件模块的外观缺陷检测
矩子科技(300802.SZ)：成功將semi系列產品對鍵合工藝的3D檢測技術應用於對汽車電子功率器件模塊的外觀缺陷檢測
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