TSV、混合键合（HB）等新封装技术亦得到广泛应用。深科技在2015 年收购沛顿科技100%股权，进军存储封测赛道。沛顿科技曾是美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务。收购完成后，公司相继多次引入产业资本、地方政府投资，扩建DRAM 和NAND 封装产能。2023 年H1 沛顿实现营收19.1 亿元，同比增长50.2%。EMS 龍頭再出發，轉型半導體封測業務。深科技是全球領先的EMS 企業，成立於1985 年，擁有30 多年豐富的產品生產製造經驗。公司在2015 年成立子公司沛頓科技，進軍存儲封測業務。當前公司主營業務爲存儲半導體、高端製造和計量智能終端。2023 年H1 公司實現營收77.41 億元，同比增長2.5%，從業務結構來看，2023 年H1 高端製造、存儲半導體、計量終端業務在收入中分別佔比65.1%，17.6%，16.8%。2023 年6 月19 日，原沛頓科技董事長周庚申出任深科技代行董事長，體現公司在半導體封測業務的積極佈局與戰略轉型。
存儲封測業務打開成長空間。存儲芯片在集成電路市場總規模中佔據可觀比重，據Gartner 數據，2022 年全球DRAM 市場規模816 億美元，NAND 市場規模605 億美元。從市場格局上，全球存儲芯片市場被海外三大廠商三星、海力士、美光所壟斷，據Trendforce 數據，2022 年Q4 全球DRAM 市場三星佔據45.1%份額，海力士和美光分別佔據27.7%和23.0%份額；據CFM 閃存市場數據，2022 年Q4 全球NAND 市場三星佔據33.8%份額，鎧俠、海力士、西數分別佔據18.7%，16.7%，15.8%份額。而以長存長鑫爲代表的國內存儲廠商快速發展，帶來國產供應鏈機遇。
從封測端看，芯片製程持續升級，存儲密度持續提高，提高了存儲封測工藝要求。
TSV、混合鍵合（HB）等新封裝技術亦得到廣泛應用。深科技在2015 年收購沛頓科技100%股權，進軍存儲封測賽道。沛頓科技曾是美國金士頓科技公司於國內投資的外商獨資企業，爲包括金士頓科技在內的全球客戶提供全方位的封測服務。收購完成後，公司相繼多次引入產業資本、地方政府投資，擴建DRAM 和NAND 封裝產能。2023 年H1 沛頓實現營收19.1 億元，同比增長50.2%。
高端製造業務持續穩健。公司高端製造業務主要爲電子設備製造，廣泛覆蓋消費電子、通信、硬盤、汽車電子與醫療電子等領域，在EMS 行業深耕38 年業務規模穩定。2023 年H1，公司高端製造實現營業收入50.39 億元，毛利率8.46%。
計量智能終端盈利成長性凸顯。下游主要覆蓋智能電錶、水錶、氣表等產品，已有超過20 年經驗，廣泛銷售至全球40 個國家，2023 年H1 公司再次中標國家電網項目，保持盈利能力，上半年該業務實現營收13.00 億元，同比增長103.28%，毛利率大幅提升至32.03%，同比提升15.4 pct，爲公司貢獻利潤增量。
投資建議：我們預計公司2023-2025 年營收分別爲175.13/194.88/215.30億元，歸母淨利潤分別爲7.35/9.73/12.23 億元，對應現價PE 分別爲36/28/22倍。我們看好公司轉型存儲封測帶來的成長性，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：半導體封測行業週期性變化；行業競爭加劇；客戶導入不及預期。