投資要點
營收和利潤續創歷史新高，Q4 業績展望持續向好得益於產能持續提升，包括高階測試平台持續進機和後道COF 製程產能提升，以及產品結構不斷優化，23Q3 公司實現營收3.38 億元，同比增長43.20%，環比增長7.07%；歸母淨利潤0.60 億元，同比增長20.52%，環比增長7.70%；扣非歸母淨利潤0.54 億元，同比增長66.39%，環比增長17.98%；營收、歸母淨利潤和扣非歸母淨利潤三項指標在23Q1 觸底後成功實現反彈，繼23Q2 創下歷史新高後於23Q3 繼續刷新紀錄。23Q3 毛利率29.17%，環比增長2.44pcts；淨利率17.75%，環比增長0.10pct。23Q3 研發投入合計1977.35 萬元，同比增長46.25%，佔營收比例升至5.85%，主要系研發人員股權激勵費用攤銷增加。
展望Q4，根據2023 年11 月投資者調研紀要，公司表示23Q4 高階測試平台持續進機，COF 等後道製程產能存在一定的提升空間，導致毛利率水平相對較高的部分製程產能有所增加；加之公司持續優化產品結構，預計Q4 單季毛利率有望環比小幅提升。此外，結合目前在手訂單及上游晶圓廠稼動率情況來看，公司預計Q4仍將維持高稼動率。
打造顯示驅動芯片全製程封測能力，搶先佈局Fan-out 等高端先進封裝技術公司聚焦於顯示驅動芯片領域，以前段金凸塊製造（Gold Bumping）爲核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力。公司是中國大陸最早具備金凸塊製造能力，及最早導入12 寸晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8/12 寸晶圓全製程封裝測試能力。除顯示驅動芯片外，公司不斷拓寬封測芯片的應用領域，持續在新型顯示、車載芯片等更多細分應用領域進行研發投入；同時，公司基於領先的凸塊製造（Bumping）及倒裝封裝技術（FC），不斷拓展技術邊界，基於客戶需求，佈局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先進封裝技術，爲突破行業技術瓶頸奠定堅實的基礎。
OLED 屏滲透率提升拉動需求，積極擴產搶佔市場份額隨着消費升級和技術進步，消費電子產品呈現更薄、更輕的發展趨勢，消費者也更加青睞於具有輕薄設計的電子產品。由於OLED 顯示屏具有能耗低、發光率好、亮度高和輕薄等優點，在終端設備中的應用越來越廣泛。隨着OLED 屏滲透率快速提升，OLED 顯示驅動芯片需求同樣快速增長。根據Frost & Sullivan 數據，2025 年全球OLED 顯示驅動芯片出貨量預計爲24.5 億顆，2020 年至2025 年複合增長率達到13.24%；其中2025 年中國大陸OLED 顯示驅動芯片出貨量有望達7.8 億顆，2020 年至2025 年複合增長率達到23.64%，增速快於全球增速。
自2021 年公司導入OLED 顯示驅動芯片封測業務起，該業務佔比逐步提升。2021年至2023 年上半年公司OLED 顯示驅動芯片封測業務營收佔主營業務收入比例分別爲5.75%、3.37%及9.04%。截至2023 年8 月末，公司OLED 顯示驅動芯片封測在手訂單金額爲627.22 萬元，佔比達13.24%，相較於2023 年1-6 月OLED顯示驅動芯片封測業務收入佔比9.04%進一步提升。
根據2023 年11 月公告，公司擬募資11.49 億元以擴充12 寸OLED 等新型顯示驅動芯片晶圓封測產能，封測的晶圓製程一般爲28-40nm。其中12 寸先進製程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊製造與晶圓測試擴能項目擬使用募集資金3.5 億元，達產後晶圓金凸塊製造和晶圓測試年產能分別新增24 萬片和5.4 萬片。12 寸先進製程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目擬使用募集資金5 億元，達產後公司每年將新增晶圓測試6.84 萬片、玻璃覆晶封裝2.04 億顆、薄膜覆晶封裝9600萬顆的生產能力。綜上，兩項項目達產後公司預計產能爲8 寸金凸塊年產能39.60萬片、12 寸金凸塊年產能62.40 萬片，晶圓測試年產能262.80 萬小時（以每片晶圓測試時長0.25 小時計算，每年可測試65.70 萬片晶圓），COG 年產能14.28 億顆，COF 年產能5.4 億顆。此外，項目完全達產後有望新增年收入5.08 億元。
投資建議：我們預計2023-2025 年，公司營收分別爲11.60/14.40/17.80 億元，同比分別爲23.4%/24.2%/23.6%，歸母淨利潤分別爲1.93/2.65/3.42 億元，同比分別爲9.2%/37.1%/29.0%；PE 分別爲48.5/35.4/27.4。鑑於匯成股份形成了顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力，在建項目產能逐步釋放，率先搶佔OLED 顯示驅動市場份額，增長動力足。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，募投項目不及預期效益的風險，系統性風險等。