行业景气回升、产能稀缺性有望驱动PB 估值阶段性上升

考虑到2023Q3 公司应占联营企业与合营企业亏损较大，我们将2023 年归母净利润预测由11 亿美金下调至9 亿美金；考虑到半导体行业下游需求较为疲软，将2024-2025 年归母净利润预测由10/13 亿美金下调至7/12 亿美金，对应同比增速分别为-52.2%/-21.1%/80.4%。当前股价22.35 港币对应2023 年1.1 倍PB，与其中长期ROE 基本匹配，伴随半导体行业景气回升、国产客户上量、产能稀缺性价值凸显，有望驱动公司 PB 估值实现阶段性上升机会，维持“买入”评级。

2023Q2 业绩符合预期，2023Q4 业绩指引低于预期

2023Q3 公司营业收入16.2 亿美元，环比增长3.9%，位于指引区间3-5%区间。

其中出货量环比增长9.5%，主要受益于国内终端相关的CIS、ISP、射频、蓝牙、显示驱动、Nor Flash 等相关芯片库存下降带来的订单需求恢复；但由于公司有新增4.2 万片月产能释放，产能利用率由2023Q2 的78.3%下滑至77.1%；ASP环比下滑4.6%，主要由低价标准品占比提升、产品小幅降价导致。分地区来看，中国市场2023Q3 收入占比由2023Q2 的80%扩大至84%，主要由于海外手机和消费类相关IC 库存调整节奏滞后于国内。公司指引2023Q4 收入环比增长1%-3%，低于我们此前预期，主要由于行业整体需求面疲软，公司2023Q4 指引环比微增仍优于其他成熟制程同业预期环比明显下滑表现。

2024 年需求预期弱复苏，价格及产能利用率承压或将导致利润下行压

公司管理层基于下游客户库存及新增流片情况分析预期2024 年下游需求或仍较为疲软，我们由此下调2024 年公司晶圆出货量预测至同比高个位数增长。2024年大宗标准产品ASP 或将继续下滑，而部分中小型设计公司相关产品仍有望保持稳定。考虑到公司以中长期战略角度仍维持扩产规划不变，我们预计公司产能利用率将难以出现明显改善，我们预计2024 年公司毛利率将面临下行压力，结合经营费用刚性，对应预计2024 年归母净利润或将同比下滑。

风险提示：行业景气复苏不及预期、产能扩张不及预期、产品降价风险。