專注於射頻前端芯片，推出可重構射頻前端方案：慧智微是一家爲智能手機、物聯網等領域提供射頻前端的芯片設計公司，主營業務爲射頻前端芯片及模組的研發、設計和銷售。公司具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發能力，技術體系以功率放大器（PA）的設計能力爲核心，兼具低噪聲放大器（LNA）、射頻開關（Switch）、集成無源器件濾波器（IPD Filter）等射頻器件的設計能力，產品系列覆蓋的通信頻段需求包括2G、3G、4G、3GHz 以下的5G 重耕頻段、3GHz~6GHz的5G 新頻段等。自2011 年成立以來，公司一直專注於射頻前端芯片領域，基於多年的技術積累，提出可重構射頻前端平台，採用基於“絕緣硅（SOI）+砷化鎵（GaAs）”兩種材料體系的可重構射頻前端技術路線。繼絕緣硅在低噪聲放大器、射頻開關等器件成爲市場主流材料後，公司將絕緣硅引入到功率放大器領域併成功商用，掌握高頻模擬信號智能調控的實現路徑，形成了自主的可重構射頻前端架構，並將其拓展到LNA、IPD 濾波器等領域。公司基於“絕緣硅+砷化鎵”材料的可重構硬件架構減少砷化鎵晶圓使用面積，成熟的絕緣硅晶圓的單位成本相對較低，有利於優化整體晶圓成本。公司收入主要由4G 模組和5G 模組構成，在射頻前端國產化趨勢下，隨着公司不斷加快客戶導入速度和新產品研發能力的增強，公司的收入規模快速上升。2020 年，公司的5G 新頻段全集成發射模組產品進入頭部客戶供應體系，推動公司的5G 模組收入快速上升。
射頻模組持續豐富，L-PAMiD 模組小規模量產：公司具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發能力，技術體系以功率放大器（PA）的設計能力爲核心，兼具低噪聲放大器（LNA）、射頻開關（Switch）、集成無源器件濾波器（IPD Filter）等射頻器件的設計能力，產品系列覆蓋的通信頻段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G 重耕頻段、3GHz~6GHz 的5G 新頻段等。公司5G 新頻段系列產品主要包括L-PAMiF 發射模組和L-FEM 接收模組，該系列產品支持3GHz~6GHz 的頻段範圍，更高的頻率有利於支持更大的通信帶寬，從而獲得更快的通信速度。公司5G 重耕頻段產品主要是5G MMMB PA 模組和L-PAMiD 模組，支持3GHz 以下的5G NR、4G LTE 和3G 通信頻段。自成立以來，公司就專注研發4G 多頻多模功率放大器模組（MMMB PAM），2015 年成功推出4G LTE 可重構射頻前端產品，實現可重構功率放大器模組的商用，2017 年推出新一代MMMB PA 模組，該款產品支持4G LTE 全頻段， 通過可重構技術可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/LTE-FDD 多個模式和頻段下實現通路複用，該產品集成度高，性能優越。根據公司2023 年10 月31 日發佈的投資者調研紀要顯示，目前公司5G 低頻段和中高頻段L-PAMiD 模組已經小規模量產出貨，處於客戶推廣階段。對於整個國產射頻芯片行業，我們認爲，伴隨着國內產業鏈的發展，從技術端來看，國內射頻產業鏈已經陸續有公司具備L-PAMiD 大模組的量產能力，整體射頻產業鏈已經完成了從0 到1 的發展階段，開始逐步走向更加高端化的產品形態。同時，由於2022 年至今下游需求的不景氣，導致產業鏈相關上市公司的估值承壓，國內廠商在部分賽道競爭激烈也大大降低了相關廠商的盈利能力，這導致一級股權市場對於射頻賽道投入的熱度降低，未來整個射頻產業鏈供給格局有望持續優化。
投資建議：我們預測2023 年至2025 年公司分別實現營收6.04 億元、11.02 億元、13.95 億元，分別實現歸屬於上市公司股東的淨利潤-2.36 億元、-0.67 億元、0.21億元，考慮到公司尚未盈利，我們用PS 估值法估值，對應的PS 分別爲15.40 倍、8.44 倍、6.67 倍，考慮到公司射頻模組不斷突破未來具備較廣的成長空間，首次覆蓋，給予增持-B 建議。
風險提示：下游需求不景氣、同業競爭加劇、新品研發及導入不及預期