2、半导体精密陶瓷零部件持续突破，高速光模块陶瓷外壳加速放量。在美、日加大半导体设备进口限制下，精密陶瓷零部件国产替代趋势不断夯实，驱动公司新客户爆发，加速验证通过，未来利润空间大。公司高速光模块陶瓷外壳在国内“一枝独秀”，400G 陶瓷外壳实现批量出货；800G 产品技术水平已与海外相当，未来有望受益AI 浪潮，加速放量。事件：公司發佈2023年三季度報告。2023 年前三季度，公司實現營業收入19.07 億元，同比+1.69%；歸母淨利潤3.43 億元，同比-3.43%。2023 年第三季度，公司實現營業收入6.45 億元，同比+5.02%；歸母淨利潤1.22 億元，同比-3.40%。
點評：1、需求波動下前三季度收入穩健增長，未來經營趨勢有望逐步好轉。
公司收購資產新增股份實現上市，本次公佈並表業績數據。2023 年前三季度，國內外電子陶瓷外殼行業下游需求低迷，疊加5G 基站建設放緩的雙重壓力，公司加速國產替代與份額提升，營收實現穩健增長。受光模塊及消費電子業務價格和成本波動，前三季度毛利率同比約-2.00pct 至34.70%；規模效應下公司持續降本增效，但國聯萬衆正處擴產期，受其加大產能擴張爬坡拖累業績影響，銷售淨利率同比約-0.86pct 至20.85%。展望未來，募投項目產能釋放，光模塊、消費電子等傳統業務穩健增長，精密陶瓷零部件加速客戶突破，經營趨勢顯著好轉；收購的GaN 業務持續成長，SiC 業務打開新成長空間。
2、半導體精密陶瓷零部件持續突破，高速光模塊陶瓷外殼加速放量。在美、日加大半導體設備進口限制下，精密陶瓷零部件國產替代趨勢不斷夯實，驅動公司新客戶爆發，加速驗證通過，未來利潤空間大。公司高速光模塊陶瓷外殼在國內“一枝獨秀”，400G 陶瓷外殼實現批量出貨；800G 產品技術水平已與海外相當，未來有望受益AI 浪潮，加速放量。
3、GaN PA 份額穩步提升，募投衛星通信、6G 領域。氮化鎵PA 在5G 基站廣泛應用，博威集成氮化鎵PA 具備較強技術實力，海外市佔率有望穩步提升，募投資金主要用於6G、星鏈通信用射頻器件技術，未來隨着5.5G/6G 商用，高頻對氮化鎵PA 需求進一步提升；在衛星通信領域，GaN PA 可用於低軌衛星，未來成長空間廣闊。
4、SiC 主驅參數驗證通過，批量出貨在即。國聯萬衆車規級SiC MOS 模塊已實現超百萬只供貨，主驅用SiC MOS 順利通過參數驗證，隨着批產驗證的推進，有望在國內率先批量出貨。公司目前SiC 月產能達2000 片，明年逐步擴產至5000-10000 片/月，明年有望快速放量。
5、盈利預測與投資建議：我們調整了盈利預測，預計公司2023-2025 年歸母淨利潤5.01、8.23、11.32 億元，按照11 月13 日收盤價，對應PE 分別爲60.8、37.0 和26.9 倍，維持“增持”評級。
風險提示：產能擴張不及預期；新產品研發進度不及預期。
