事件描述
彤程新材於2023 年11 月5 日發佈《關於光刻膠項目進展情況的公告》，公司已經完成ArF 光刻膠部分型號的開發，首批ArF 光刻膠的各項出貨指標能對標國際光刻膠大廠產品，已具備量產能力，目前處於量產前的光刻工藝測試及產品驗證階段；於2023 年11 月2 日發佈《2023年限制性股票激勵計劃首次授予結果公告》，完成公司2023 年限制性股票激勵計劃首次授予登記工作。
事件評論
ArF 光刻膠取得突破，已具備量產能力，處於驗證階段。公司是國內半導體光刻膠龍頭，2023 年上半年半導體光刻膠實現銷售收入8258 萬元，其中新產品銷售收入佔比達到41.4%。產能建設方面，全資子公司彤程電子在上海化學工業區投資建設年產1.1 萬噸半導體、平板顯示用光刻膠及2 萬噸相關配套試劑項目，目前工程階段已竣工，逐步進入試生產階段，其中半導體光刻膠產線設計年產1000 噸，包括年產300/400 噸ArF 及KrF 光刻膠量產產線，通過採用超高純PFA（塗層）設備、引入高精度物料流量控制系統、配以自研的高精度高效率光刻過濾系統，可實現ppt 級金屬雜質及0.1um 級別的顆粒管控，具備不同配方先進製程光刻膠的生產能力。ArF 光刻膠產品方面，公司已經完成ArF 光刻膠部分型號的開發，首批ArF 光刻膠的各項出貨指標能對標國際光刻膠大廠產品，已具備量產能力，目前處於量產前的光刻工藝測試及產品驗證階段，能否驗證通過尚存在一定的不確定性；產能可同時供應國內大部分芯片製造商，能較好地滿足國內先進製程光刻膠的部分需求。配套試劑方面，公司已經搭建完成高純EBR（光刻膠去邊劑）裝置，成爲國內首家建有高純EBR 精餾塔設備及掌握高純精餾技術的本土溶劑供應商，生產的EBR 溶劑已達到G4 等級規格，可滿足40 納米以下工藝製程的芯片製造技術需求，年產2 萬噸的規模量產能力可有效滿足國內先進製程需求。預計第四季度將完成高純度G5 等級EBR 的驗證，已在國內幾家先進芯片製造商中逐步推動產品驗證。
股權激勵完成首次授予，綁定核心人員。2023 年9 月7 日，公司發佈2023 年限制性股票激勵計劃，擬授予公司（含子公司）董事、高級管理人員、核心管理人員及核心技術（業務）人員共173 人限制性股票550 萬股，佔公司總股本的0.9%，激勵計劃在2023-2025年分年度對公司業績指標進行考覈，作爲激勵對象當年度的解除限售條件。2023 年11 月2 日，公司完成本次限制性股票激勵計劃的首次授予，授予公司董事、副總裁、核心管理及技術人員總計162 人總計476.8 萬股，佔公司總股本的0.8%。
維持“買入”評級。公司是國內特種橡膠助劑、光刻膠雙龍頭；橡膠助劑方面，受益輪胎行業景氣修復及原料價格回落，橡膠助劑有望迎來經營改善；光刻膠方面，彤程電子上海光刻膠工廠項目逐步試生產，高端光刻膠料號實現重要突破，作爲光刻膠核心原料重要國產供應商，有望打破海外壟斷，實現國產替代、自主可控。預計公司23-25 年歸屬淨利潤分別爲4.7、5.8、7.4 億元，維持“買入”評級。
風險提示
1、產品驗證不及預期；
2、市場競爭風險。