11月9日，晶合集成獲華安證券增持評級，近一個月晶合集成獲得1份研報關注。
研報預計公司2023-2025年的營業收入分別爲73.59億/109.99億/161.67億元。歸母淨利潤分別爲3.16億/13.16億/24.95億元。研報認爲，公司主要營業收入來自於150nm至90nm技術節點，未來隨着55nm產能逐步釋放，55nm等以上製程產品佔比將提升。公司主要從事12寸晶圓代工業務，向客戶提供DDIC及其他工藝平台的晶圓代工服務，公司主要的代工服務產品應用領域主要爲面板顯示驅動芯片。公司客戶群體廣泛，已覆蓋國際一線客戶，獲得衆多境內外知名芯片設計公司和終端產品公司的認可。
風險提示：消費電子需求疫軟，市場競爭加劇，技術選代不及預期。