晶合集成公佈 2023 年三季報，公司 2023 年三季度收入環比提升從收入和利潤看：公司2023年第三季度實現營業收入20.47億元，同比 2022 年同期下降 18.14%，環比 2023 年 Q2 營業收入的 18.80億元提升 8.88%。2023 年 Q3 實現歸母淨利潤 7560 萬元，同比 2022年同期下降 89.89%。扣非後歸母淨利潤實現 2155 萬元，同比 2022年同期下降 96.99%。公司 2023 年前三季度合計實現營業收入 50.17億元，同比 2022 年同期下降 40.93%；2023 年前三季度歸母淨利潤實現 3199萬元，同比下降 99.05%，扣非後歸母淨利潤爲-1.25 億元，同比下降 103.79%。公司營業收入的下降主要系半導體行業景氣度下滑，市場整體需求放緩所致。公司淨利潤的下降主要系（1）公司營業收入同比下降，公司折舊、攤銷等固定成本較高；（2）受匯率變化影響，匯兌收益較上年同期減少。（3）公司持續增加研發投入，研發費用較 2022年同期增加。
公司主要營業收入來自於 150nm 至 90nm 技術節點，未來隨着55nm 產能逐步釋放，55nm 等以上製程產品佔比將提升截止 2023 年上半年，公司 90nm 及以下製程佔比公司整體營收的95.17%。其中90nm製程是公司最核心主力營收，達到14.77億元佔比 49.92%，110nm 製程收入爲 9.36 億元佔比 31.65%，150nm製程收入爲4.02億元，佔比13.60%。公司較爲先進的55nm製程收入爲 1.43 億元，佔比 4.83%。
基於公司晶圓代工客戶對發行人技術迭代和產品多元化的要求日益提升，公司加大研發投入，將通過募資公司將進一步投入先進工藝研發項目，持續實現工藝平台的多元化。公司研發費用呈現逐年上升趨勢。主要用於 55nm、40nm、28nm等更先進製程研發，以及CIS、MCU、PMIC等其他產品技術平台拓展。其中包括 55nm後照式 CMOS 圖像傳感器芯片工藝平台、40nmMCU 工藝平台、40nm邏輯芯片工藝平台、28nm 邏輯及 OLED 芯片工藝平台等項目研發。
隨着製程節點進一步提升及技術平台種類增加。
顯示面板是實現信息顯示的重要部件，DDIC 是顯示面板的核心芯片，公司代工主要產品爲DDIC，同時擴展CIS、MCU、PMIC等工藝平台晶合集成主要從事12寸晶圓代工業務，向客戶提供DDIC及其他工藝平台的晶圓代工服務，公司主要的代工服務產品應用領域主要爲面板顯示驅動芯片。公司 150nm-90nmLCD 顯示驅動芯片技術爲力晶科技的技轉技術基礎上進行改良優化，創新升級後形成。
公司客戶群體廣泛，已覆蓋國際一線客戶，獲得衆多境內外知名芯片設計公司和終端產品公司的認可公司於2017年的建設初期通過力晶科技的引薦在確認技術轉讓平 臺的適用性後，與奇景光電、奕力科技簽訂相關合同訂單。並於2017年3月選定聯詠科技作爲150nm工藝平台首個客戶。後公司與國內一線廠商思特威，集創北方，紫光展銳，奕斯偉和傑華特等建立長期穩定的合作關係。同時公司在國產設備和材料方面最大程度適用國產化設備和材料，推動中國大陸供應鏈的國產替代任務。
投資建議
我們預計公司2023-2025年的營業收入分別爲73.59億/109.99億/161.67 億元。歸母淨利潤分別爲3.16 億/13.16 億/24.95 億元，每股EPS爲0.16元/0.66元/1.24元。對應PE分別爲108/26/13倍。
維持“增持”評級。
風險提示
消費電子需求疲軟，市場競爭加劇，技術迭代不及預期