事件：
公司發佈2023 年三季報，前三季度實現營業收入23.91 億元，同比增長-10.64%，歸母淨利潤-0.18 億元，同比增長-107.48%。23Q3 單季度實現營業收入8.08 億元，同比增長-7.82%，歸母淨利潤-0.27 億元。
業績短期承壓，持續加強海外市場佈局：
乘聯會數據，2023 年中國新能源乘用車預計850 萬輛，滲透率有望達到36.3%。智能座艙、ADAS、電池管理系統等相關汽車電子產品需求持續增長，PCB 需求與價值也隨之增長。2023 年前三季度公司持續加大對汽車電子市場開拓力度，汽車電子產品營收規模同比實現較大增長，汽車電子產品佔比從去年同期的11%提升至18%，同時提高在汽車專線的投入以把握住日益增長的汽車PCB 訂單需求。公司持續加強與國際知名企業的深度合作，加強海外營銷服務網絡佈局，不斷開拓產品在下游領域應用。23 年前三季度，公司PCB 產品外銷營收11 億元，外銷佔比從去年同期40%大幅提升至48%。公司披露，未來將持續強化海外服務網絡，着力日韓、歐美市場拓展與關鍵客戶的開發，加快完善海外佈局。
緊跟市場趨勢，不斷投入技術研發：
半年報披露，經過30 多年的研發投入與技術積累，公司科技創新能力突出，掌握微通孔局部絕緣技術、N+N 雙面盲壓技術、多層PCB 圖形Z 向對準技術、高速信號損耗控制技術、高速高頻覆銅板加工技術、100G~400G 高速光模塊印刷電路板製作技術、智慧城市核心巨型路由器電路板技術等核心技術，面向5G 高頻高速材料研究預計總投資規模均高達4600 萬左右，同時新增400G 及以上高端光模塊PCB 開發、面向車載毫米波雷達PCB 開發、nRnF-nR 特殊機構高多層軟硬結合板工藝開發、EGS 服務器高可靠性PCB 開發等新項目研究，全面對接5G 無線通訊、智能汽車電子、消費電子、新能源與高端服務器等快速增長領域。半年報披露，公司112G 的PCB 產品有望在2023 年實現量產，主要面向高速交換機、路由器產品及高速光模塊產品，同時隨着AI 服務器市場預計同比增長38.4%，公司積極配合終端客戶進行AI 服務器產品開發工作，目前已經成功生產多款AI 服務器產品用PCB，部分項目已經進入量產，有望實現營收突破。
投資建議：我們預計公司2023 年~2025 年收入分別爲33.93 億元、40.04 億元、48.05 億元，歸母淨利潤分別爲0.81 億元、2.22億元、3.66 億元，歸母淨利潤增速分別爲-74.0%、172.5%、64.9%，給予2024 年48 倍PE，對應目標價12.8 元，維持“買入-A”投資評級。
風險提示：行業景氣度不及預期；產品開發不及預期；市場開拓不及預期。