事件：2023 年10 月30 日晚，公司披露2023 年三季報：2023 年前三季度公司實現營收2.19 億元，同比-30.91%；歸母淨利潤爲-0.22 億元，同比-123.57%；扣非淨利潤爲-0.67 億元，同比-265.29%。
策略調價搶佔市場，利潤同比承壓。2023Q3，公司實現營收0.77 億元，同比+15.11%，歸母淨利爲-0.12 億元，同比-132.86%，扣非淨利爲-0.25 億元，同比-290.40%。盈利能力方面，Q3 毛利率和淨利率同比承壓環比改善，單季度公司銷售毛利率爲40.56%，同比-13.14pct，環比+4.83pct，同比下降主要系年初公司價格策略調整及激光器整體市場價格變化所致；單季度公司銷售淨利率爲-15.19%，同比-68.40pct，環比+8.20pct。
依託光芯片平台，橫向拓展+縱向延伸至新領域。公司是少數研發和量產高功率半導體激光芯片的公司之一，依託該技術優勢，公司業務橫向拓展、縱向延伸至新領域。1）高功率半導體激光芯片持續突破：公司23 年相繼將高功率半導體激光芯片商用量產功率提升至市面最高水平50W，9XXnm 光纖激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm 固體激光器泵浦源功率提升至500W。2）橫向拓展：a）VCSEL芯片方面，下游應用不斷拓展，包括消費電子、光通信、車載激光雷達等，出貨量達百萬顆，主要是3D 傳感，激光雷達已實現小批量出貨；b）光通信芯片方面，公司單波100G EML（56GBd EML 通過PAM4 調製）和50G VCSEL（25G VCSEL通過PAM4 調製）爲當前400G/800G 超算數據中心互連光模塊的核心器件，已實現量產，100G EML 已有訂單和收入。3）縱向延伸：往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸。公司在國內率先推出完全自主的1710nm 直接半導體激光器，主要用於1mm 以下透明/白色塑料的激光穿透焊，已在客戶端批量應用。
IDM 打造製造工藝優勢，激光雷達用VCSEL 高成長可期。公司採用IDM 生產模式，已建成2 吋、3 吋及6 吋半導體激光芯片量產線，構建了GaAs、InP、GaN三大材料體系，建立了邊發射（EEL）和麪發射（VCSEL）兩大平台，先後攻克器件設計、外延生長、芯片製造等多項技術。VCSEL 芯片作爲3D 傳感和激光雷達系統的核心器件，當前主要應用市場仍以數據通信鏈路和消費電子爲主，隨着AI發展、車載平台算力提升，激光雷達有望提高滲透率，VCSEL 將同步受益。在汽車電子激光雷達方面，公司主推主激光雷達及補盲激光雷達VCSEL 芯片，目前產品通過了AEC-Q102 認證，主激光雷達產品包括100W 以下低功率芯片、100W-1000W 的905nm 高功率激光雷達芯片和可尋址激光雷達芯片，補盲激光雷達產品波長覆蓋905-940nm，功率在30-60W 之間。公司多結VCSEL 是獲得高功率密度的關鍵技術，擁有美國專利，性能指標處於業內領先水平。
投資建議：考慮到宏觀經濟增速放緩等宏觀影響，我們下調公司盈利預測：預計2023-2025 年實現收入3.15/4.65/7.26 億元，實現歸母淨利潤0.19/0.70/1.95 億元，以10 月31 日市值對應PE 分別爲580/153/55 倍，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經濟復甦未達預期風險；競爭加劇風險；技術創新風險