事件

公司于2023 年10 月27 日收盘后发布《2023 年第三季度报告》。

点评：

营业收入快速增长，股权激励增强公司长期竞争力2023 年前三季度，公司实现营业收入2.22 亿元，同比增长30.05%；实现归母净利润为-2867.66 万元，同比下降193.88%；剔除股份支付影响的归母净利润为-865.99 万元，同比下降128.35%。2023 年第三季度，公司实现营业收入0.70 亿元，同比增长14.29%；实现归母净利润-2932.53 万元，同比下降339.65%。为了激励现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司于2023 年2 月实施了2023 年限制性股票激励计划，按照18.41 元/股的授予价格，向177 名境内外员工首次授予694.08 万股限制性股票。

持续加大研发投入，推动EDA 全流程建设

2023 年前三季度，公司研发投入达1.50 亿元，同比增长73.64%，研发投入占营业收入的比例为67.47%，较上年同期增加16.94 个百分点。公司于上半年发布功能完善的先进低频噪声测试系统9813DXC，支持多种半导体器件类型在各种工作条件下（如200V 高压、10pA 极低电流等）的高精度噪声测试。公司计划于本年度内向市场推出两项新产品，即面向可制造性设计(DFM)的EDA 工具，以及数字仿真EDA 工具；此外，公司还积极布局其他核心技术研发和加速各项新产品的研发进程，推动打造各类应用驱动的EDA 全流程建设。

全资收购芯智联，产业布局不断扩展

2023 年5 月，公司收购芯智联100%股权，芯智联拥有领先的自动/半自动布局、自动/半自动逃逸布线、参考布局、区域布线、多线避让等多项EDA核心技术，能够将公司在芯片级EDA 设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，将进一步提升公司产品的市场竞争力，并形成完整的芯片级、板级和封装设计的全流程解决方案，对进一步丰富公司EDA 生态具有重要意义。公司已形成以中国上海为总部，境内覆盖上海、北京、济南、广州、深圳、福州，境外覆盖美国、韩国、新加坡等集成电路重点区域的产业布局，后续公司仍将根据业务发展和战略拓展需要，持续深化在全球市场的布局。

盈利预测与投资建议

公司是一家具备国际市场竞争力的EDA 企业，拥有领先的EDA 关键核心技术，持续成长动能充沛，未来成长空间广阔。预测公司2023-2025 年的营业收入为3.95、5.49、7.46 亿元，归母净利润为0.56、0.75、1.02 亿元，EPS 为0.13、0.17、0.24 元/股。考虑到行业的景气度和公司未来的成长性，维持“买入”评级。

风 险提示

技术升级迭代风险；研发成果未达预期或研发投入超过预期的风险；研发成果未获得市场认可导致无法规模化销售的风险；技术人员流失及技术人员成本上升风险；产品种类丰富度较低的竞争风险；商誉减值的风险。