事件：10 月30 日，公司發佈2023 年三季報。2023 年前三季度公司實現營收8.79 億元，同比+9.46%；實現歸母淨利潤0.41 億元，同比+38.25%；實現扣非歸母淨利潤0.16 億元，同比-49.38%。
三季度業績符合預期，費用管控良好：公司Q3 實現收入3.65 億元，同比+8.16%，實現歸母淨利潤0.37 億元，同比+38.48%，實現扣非後歸母淨利潤0.38 億元，同比+32.81%。三季度公司毛利率/淨利率分別爲43.58/10.07%，同比分別+1.76/+2.2pct，環比分別+6.24/-1.3pct。公司三季度業績基本符合預期，毛利率和淨利率出現波動系收入確認結構的問題。公司Q3 期間費用率（除財務費用）合計爲29.80%，同比-5.34pct，環比-6.43pct，公司費用率管控成效開始顯現。
圍繞工業AI，三大領域逐步推進，持續的高研發投入有望迎來收穫：
公司2023 年前三季度研發投入2.34 億元，佔營收比例26.62%，同比-0.5pct，高研發投入持續推動產品線的進展。中長期看，1）PCB 板塊：產品矩陣逐步完善，PCB AOI/AVI 裝備開始形成銷售，PCB 激光直寫裝備（LDI）銷量持續提升，PCB 激光鑽孔裝備開始交付客戶試用；2）智能駕駛板塊：天準TADC-D52 高階自動駕駛域控制器獲首個地平線Matrix5 標準硬件認證，有望開啓面向前裝市場的正式交付；3）半導體板塊：持續深化德國MueTec 子公司產品升級，穩步推進參股子公司蘇州矽行半導體產品進展，首臺面向半導體前道微觀缺陷檢測的明場檢測設備TB1000 已於8 月交付客戶試用。
投資建議：我們預計公司2023-2025 年實現營業收入18.81/25.04/30.09 億元，歸母淨利潤2.10/2.75/3.33 億元。對應PE 分別爲31.59/24.09/19.91 倍，維持“增持”評級。
風險提示：下游景氣度不及預期風險、新產品研發不及預期風險、競爭格局惡化風險、匯率波動風險