三季度公司實現營業收入25.0 億元，同比增長約1%，歸母淨利潤2.78 億元，同比下降約60%，公司大力增加研發投入，三季度研發費用3.22 億元，同比增長37%，研發費用率同比提升3.5 pct。公司前三季度營業收入和歸母淨利潤分別爲75.3 億元和10.6 億元，同比分別下降1%和49%，主要受研發投入增加和新業務開展影響導致的整體期間費用增長影響。
IDM 全產業鏈優勢，加快泛新能源等市場佈局。公司擁有芯片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力，利用IDM 全產業鏈優勢積極佈局潛力賽道，新能源、汽車電子、工控通信等應用領域佔比不斷提升，23 年上半年，公司產品與方案板塊下游終端應用中，泛新能源領域（車類及新能源）佔比已經達到了 39%。公司首顆功率集成車規級芯片通過車規認證，進入汽車電子供應鏈，安全 MCU 產品預計將於年內實現銷售，主要應用於物聯網/工業互聯網等智能終端。
產能釋放節奏穩定。公司重慶12 吋產線及封裝基地產能逐步上量，先進封測基地已實現規模量產，聚集高端工控及汽車電子市場；深圳12 吋特色集成電路生產線項目已全面開工建設並取得階段性進展，預計2024 年年底實現通線投產，滿產後將形成年產48 萬片12 英寸功率芯片的生產能力。
新產品進展順利。IGBT、第三代化合物、傳感器、模塊等將是公司未來產品的增長點。公司IGBT 晶圓製造工藝升級，並根據規劃目標進行產能擴充和配套模塊封裝產線的建設；多顆氮化鎵二代產品進入批量供應階段，針對工控和通訊領域的三代產品開發工作有序推進，氮化鎵 8 吋工藝及產品平台研發已實現全流程通線；模塊產品方面，TMBS 模塊上半年銷售大幅增長， IGBT 模塊完成電焊機、變頻器、光伏、新能源汽車電驅等4 個應用領域多個型號的模塊產品開發，IPM 模塊大力發展全集成產品並進入汽車電子供應鏈。
我們預測公司23-25 年每股收益爲1.13、1.61、2.05 元（原23-24 年預測爲2.18、2.42 元，主要下調了營收和毛利率，上調了研發費用率），選擇可比公司23 年平均55 倍PE 進行估值，對應目標價爲62.15 元，維持買入評級。
風險提示
研發進度不及預期；新業務進展不及預期；下游市場景氣度復甦不及預期。