事件:10 月27 日,公司發佈2023 年三季度報告,2023 前三季度公司實現營業收入(56.42 億元,+14.31%),歸母淨利潤(20.31億元,-0.48%),歸母扣非淨利潤(19.22 億元,-1.69%);23Q3 公司實現營業收入(19.08 億元,-6.08%),歸母淨利潤(6.39 億元,-24.21%),歸母扣非淨利潤(6.00 億元,-25.19%)。
前三季度收入增速略緩,交付結構變化致Q3 毛利率承壓。
公司前三季度實現收入56.42 億元(+14.31%),增速較此前略有放緩,或系受中期調整影響,特種領域下游需求短期放緩所致。
分季度看,公司22Q3-23Q3 歸母淨利潤分別爲8.43/5.91/5.84/8.08/6.39 億元, 同比增長分別爲44.87%/19.08%/10.03%/21.15%/-24.21%,結合23Q3 公司實現營收(19.08 億元,-6.08%),淨利潤降幅大於收入主要系報告期內毛利率下降3.68pct 至62.00%,結合年初至今整體表現及半年報各業務披露數據判斷或主要系毛利率相對偏低的智能安全芯片業務佔比持續提升,同時特種產品價格端持續承壓所致。23Q3 期間費用率增加3.79pct 至27.61%,或主要系收入規模下滑導致對固定開支的攤薄效應減弱所致,其中銷售費用率同比提升0.99pct 至4.15%,管理費用率同比提升0.99pct 至3.60%,研發費用率同比提升1.07pct 至19.46%。此外,由於公司計提應收賬款壞賬準備增加,23Q3 由於應收賬款規模持續擴大信用減值損失同比增加1838.16 萬元至2096.14 萬元,最終23Q3 淨利率承壓下滑7.66pct 至33.47%。考慮到伴隨後續中期調整落地後,公司特種集成電路下游需求有望持續改善,預計伴隨高附加值產品出貨量不斷提升後,公司盈利能有或有望回歸理想區間。
研發費用率持續提升創新高,淨利率短期受到擠壓。2023 年前三季度毛利率下降1.91pct 至63.82%,結合半年報數據及行業表現推測,或主要系特種集成電路產品毛利率承壓,同時附加值相對偏低的智能安全芯片業務佔比提升所致。另一方面,2023 年前三季度實現歸母淨利潤(20.31 億元,-0.48%),其中淨利率下降5.31pct,主要系報告期內期間費用率提升3.43pct 至25.94%,其中管理費用率同比提升0.41pct 至3.70%,銷售費用率同比提升0.21pct 至4.09%,或主要系公司短期收入體量增速放緩,攤薄費用效果減弱所致。公司積極拓展產品譜系研發人工成本增加,研發費用率提升3.18pct 至18.51%創歷史同期新高,公司作爲IC設計類企業,持續加大研發投入有望進一步強化自身技術壁壘與行業競爭力,讓公司在未來多領域需求的逐步釋放下充分受益。
Q3 持續交付下產品結構變化,現金流表現後續有望改善。截至三季度末,應收賬款較年初提升56.37%至48.57 億元,較二季度末小幅增長11.14%,體現公司Q3 整體交付基本順利,同時結合Q3 毛利率降低,我們認爲或系公司Q3 產品交付結構發生變化,附加值較高的特種產品佔比減少,同時智能安全芯片等非特種產品交付佔比提升。應付賬款較年初增長39.09%至12.49 億,且較二季度末增長8.23%,主要系公司集成電路業務持續備貨增加所致。公司前三季度經營活動現金流同比小幅增長3.31%至11.81億,其中主要系二季度集成電路業務增長、銷售收款大幅增加貢獻9.68 億元,單Q3 經營性活動現金流淨額爲0.32 億元,同比減少95.88%,主要系公司特種集成電路業務回款集中在年末,後續完成回款後現金流表現將得到改善。
投資建議:公司是我國特種IC 領域龍頭企業 ,並不斷通過“拓品類+拓下游”方式持續開拓自身能力邊界,當前在航天航空領域市佔率較高,而在我國信息化建設及國產替代加速推進背景下,有望持續保持快速增長;同時伴隨在高速射頻模數轉換器系列芯片及配套時鐘系列芯片、新型高性能視頻處理器系列芯片領域的持續突破,長期發展動力充足。預計公司2023-2025 年淨利潤分別爲27、34 及41 億元,給予24 年25 倍pe,對應6 個月目標價100 元。
風險提示:特種集成電路訂單不及預期;智能安全芯片訂單不及預期