事項：
2023 年10 月30 日，公司發佈2023 年三季度報告：
1）2023Q1-Q3：公司實現營業收入6.82 億元，同比-22.14%；毛利率37.82%，同比-8.28pct；歸母/扣非歸母淨利潤1.11/0.85 億元，同比-49.88%/-56.03%；? 2）2023Q3：公司實現營業收入2.00 億元，同比/環比-21.65%/-22.66%；毛利率35.86%，同比/環比-1.51pct/-4.85pct；歸母淨利潤0.34 億元，同比/環比+14.22%/-29.11%；扣非歸母淨利潤0.26 億元，同比/環比+18.81%/-32.88%。
評論：
公司短期業績承壓，行業週期復甦疊加新業務拓展有望帶動業績恢復增長。受行業週期性影響，公司短期業績承壓，2023Q3 實現營業收入2.00 億元，同比/環比-21.65%/-22.66%；實現歸母淨利潤0.34 億元，同比/環比+14.22%/-29.11%。
手機、安防等泛消費類芯片去庫存階段陸續完成，隨着下游需求回暖，公司產能利用率有望提升。考慮到封測行業重資產屬性，我們認爲規模效應下公司業績彈性有望持續釋放。同時公司持續發力車載攝像頭封裝、微型光學器件製造等新領域打開成長空間，未來業績有望重回高增長軌道。
需求復甦手機業務有望企穩回升，佈局汽車CIS 打開成長空間。手機、安防等相關泛消費類芯片需求逐漸回暖，公司有望受益於下游需求復甦，相關業務恢復增長，公司技術在中低像素產品封裝領域具有相對優勢，隨着晶圓級封裝技術不斷突破像素上限，有望打開公司未來成長空間。汽車智能化趨勢加速發展，車載CIS 需求呈現持續顯著增長態勢，公司聚焦汽車電子領域，建成全球首條車規級產品12 英寸晶圓級硅通孔封裝技術量產線，並與豪威等優質客戶合作，在汽車CIS 量產方面保持行業領先，未來有望受益於下游需求爆發。
國際化投資併購戰略持續推進，公司積極佈局車用高功率氮化鎵等技術。公司持續推進對以色列VisIC 公司的協同整合，同時和知名汽車廠商合作，積極推進氮化鎵產品技術開發和供應鏈佈局，把握第三代半導體在新能源汽車領域的發展機遇。同時公司進一步加大對荷蘭Anteryon 公司的投資，推進Anteryon公司的光學設計與混合光學鏡頭業務的持續增長，提升公司晶圓級微型光學器件製造技術的量產能力。公司提前佈局高端技術領域，未來隨着相關技術走向成熟，公司依靠先發積累或將充分受益於新技術新領域的成長。
投資建議：公司作爲CIS 晶圓級封裝細分賽道龍頭，技術積累深厚，客戶結構優質，新業務拓展順利，有望持續受益於汽車CIS 需求高增長及CIS 新應用場景的出現。考慮到手機、安防等下游領域復甦不及預期，我們將公司2023-2025 年歸母淨利潤預測由2.05/3.58/5.04 億元下調至1.67/3.03/4.22 億元，對應EPS 爲0.26/0.46/0.65 元。考慮到公司歷史PE 估值區間及新業務拓展順利，給予2024 年55 倍PE，目標價爲25.5 元/股，維持“強推”評級。
風險提示：手機、安防等下游領域景氣度不及預期；外部貿易環境變化引發不確定性；新產品新市場拓展進度不及預期。