事件：公司發佈2023 年三季度報告，2023 年前三季度公司實現營收11.47億元，同比增長16.91%；實現歸母淨利潤2.45 億元，同比下降0.76%；實現扣非淨利潤2.16 億元，同比下降1.01%。分季度看，2023 年Q3 公司實現營收4.58 億元，同比增長73.09%，環比增長20.53%；實現歸母淨利潤1.23 億元，同比增長85.79%，環比增長33.98%；實現扣非淨利潤1.14 億元，環比增長50.81%。
行情回暖業績改善，盈利能力穩步回升：受益智能手機、高清電視等終端應用市場行情回暖， 2023 年Q3，公司營收盈利均實現了高速增長，經營業績大幅改善。2023 年Q3 公司毛利率爲36.69%，同比增長4.33pcts；淨利率爲26.78%，同比增長1.83pcts。費用方面，2023 年前三季度公司銷售、管理、研發、財務費用率分別爲0.55%/6.06%/6.56%/-0.88%，同比變動分別爲-0.15/+0.19/-1.04/-0.97pcts，其中，前三季度公司財務費用率與絕對值同比均有所下降，主要系利息收入大幅增加所致。
IPO募資加碼12寸晶圓封測佈局，新增產能逐步落地：2023 年4 月，公司正式在上交所科創板上市，本次IPO 公司募集資金22.33 億元，用於“先進封裝測試生產基地項目”、“先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目”等項目，以提升公司12 寸晶圓凸塊製造、測試以及薄膜覆晶封裝的全製程生產能力，擴大公司12 寸晶圓凸塊製造及先進封裝的產能，迎合顯示驅動芯片向12 寸晶圓轉移的大趨勢，並緩解公司產能瓶頸，夯實公司在顯示驅動芯片封測領域以及相關智能製造技術的領先地位，爲公司未來業務發展和擴張奠定堅實基礎。據公司10 月11 日投資者關係活動記錄表，先進封裝測試生產基地項目合肥廠於今年8 月完成設備進機儀式，預計24 年Q1 量產，後續預計達成BP/CP 約1 萬片/月產能，COF 約30 百萬EA/月產能。該項目建成後，有利於公司繼續保持境內顯示驅動芯片封測業務的市場領先地位，進一步縮小與境外領先企業的差距。
集成電路產業市場空間廣闊，國產替代大有可爲：公司招股說明書指出，未來，隨着雲計算、大數據、元宇宙、可穿戴設備等新興市場和應用的快速增長，集成電路市場規模有望繼續保持較高的增長水平，CCID 預測 2025 年全球集成電路市場銷售額可達 7,153 億美元，2022 年至 2025 年CAGR 達10%以上；此外，隨着國產化率的不斷提升以及終端市場需求的增加，到2025年中國大陸集成電路銷售額將達到 19,098.80 億元， 較2021 年增長82.62%。根據公司招股說明書，中國海關數據顯示，2021 年中國大陸集成電路進口量爲 6,355 億顆，進口總額爲27,934.82 億元，同比增長 15.42%，；國家統計局的數據顯示，2021 年中國大陸集成電路產量爲 3,594 億顆，同比增長 37.49%。相較於集成電路進口量，中國大陸集成電路供應鏈規模依然較小。由此可以預見，隨着我國集成電路產業的國產替代進程持續加快，中國大陸集成電路企業將會迎來更多發展機遇。
維持“增持”評級：公司主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，主要聚焦於顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片爲代表的非顯示類芯片封測領域。公司擁有目前行業內最先進 28nm 製程顯示驅動芯片的封測量產能力，主要技術指標、各主要工藝良率在行業內均處於領先水平。
我們看好集成電路產業的國產化趨勢和公司在芯片封測領域的技術優勢；未來隨消費電子需求復甦，半導體行業景氣度持續提升，公司盈利能力有望逐季改善。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲2.68 億元、3.91 億元、4.94 億元，EPS 分別爲0.22 元、0.33 元、0.42 元，PE 分別爲54X、37X、29X。
風險提示：競爭加劇風險；客戶集中度較高風險；匯率波動風險；非顯示類業務拓展不及預期風險。