格隆匯11月1日丨電科網安(002268.SZ)於2023年10月31日接受特定對象調研，就“公司密碼芯片業務佈局情況？”，公司回覆稱，在密碼芯片領域，公司積極佈局了專用市場和商用市場，包括和龍芯中科合作的密碼SE以及高性能商用密碼芯片和低功耗商用密碼芯片，新款高性能商用密碼芯片已經完成了流片，正在開展相關的應用性能測試。同時在物聯網、車聯網領域也在佈局車規級的商用密碼芯片，投資者可以持續關注公司芯片業務發展情況。
电科网安(002268.SZ)：新款高性能商用密码芯片已经完成了流片，正在开展相关的应用性能测试
電科網安(002268.SZ)：新款高性能商用密碼芯片已經完成了流片，正在開展相關的應用性能測試
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