事件：銅冠銅箔發 布2023年三季報。公司2023年前三季度收入27.77億元，同比+0.61%，歸母淨利潤584.52 萬元，同比-97.43%；單Q3收入10.24 億元，同比+31.16%，歸母淨利潤-2235.12 萬元，同比-163.16%。
銅箔加工費收入下滑，公司前三季度業績承壓。在全球經濟增速放緩、下游消費電子需求承壓以及市場競爭加劇的背景下，公司銅箔加工費收入下滑。2022 年前三季度，公司經營活動產生的淨現金流-737.33 萬元，毛利率/淨利率分別為2.49%/0.21%，較上年同期下滑明顯。
產品結構持續優化，高端PCB 銅箔持續領先。公司堅持鋰電池銅箔+PCB 銅箔雙輪驅動的發展模式，產品方面，公司提升核心技術，加大輕薄化、高抗拉產品研發力度，據公告，公司2023 年上半年6μm 及以下鋰電池銅箔佔鋰電池銅箔總產量的比例達到92.16%，且目前已經成功研發3.5μm 鋰電池銅箔。高端產品佔比提升有望帶動公司盈利能力增長，提升產品競爭力。產能方面，公司現有年產能5.5 萬噸，在建產能2.5 萬噸，其中銅陵銅冠1 萬噸產能已進入設備採購、安裝階段，後續產能增長至8 萬噸將進一步帶動公司業績提升。
投資建議
公司產能擴張穩步推進，伴隨下游市場恢復、高端產品佔比持續提升，公司業績具備修復空間，我們預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別為0.93/2.54/3.85 億元（前值為2023/24 年歸母淨利潤6.65/7.36 億元，考慮到銅箔加工費超預期下滑，下調盈利預期），對應PE 分別為106.5/39.1/25.8 倍，調整至“增持”評級。
風險提示
產能釋放不及預期；下游需求下滑；行業競爭加劇。