事件：

10 月27 日，沪硅产业发布2023 年三季报，2023 年前三季度公司实现营收23.90 亿元，同比下降7.94%；实现归母净利润2.13 亿元，同比增长68.76%；实现扣非归母净利润-0.63 亿元，同比增亏1.52 亿元。

点评：

受半导体周期性调整影响，虽然2023 年前三季度公司营收和利润端下滑，但积极加大扩产和备货力度抢占市场。2023 年前三季度公司实现营收23.90亿元，同比下降7.94%，公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，营收端略有下滑。另一方面，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加，公司2023Q3 毛利率为15.08%，同比下降8.18 pct，环比下降2.03 pct。公司加大扩产和备货力度，固定资产为58.79 亿元，同比增加16.70%；在建工程为46.52 亿元，同比增加229.75%；存货为13.87 亿元，同比增加76.88%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为35.39 亿元，同比增长134.96%。面对下游需求周期性波动，公司积极扩产并投入研发，2023年前三季度研发费用为1.75 亿元，同比增长12.87%。

随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，300mm 半导体硅片市场长期仍将处于持续增长，预计2024-2026年半导体硅片将出现供需紧张的局面。

受新能源汽车、5G、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业有望迎来行业复苏。根据SEMI 数据，2022 年第四季度，全球半导体硅片出货面积为3,589 百万平方英寸，较第三季度下降4.06%。根据半导体硅片企业日本胜高预计，2023 年全球 300mm 半导体硅片市场的供应紧张局面在一定程度得到缓解，但随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，在2024-2026 年有望再次出现供需紧张局面，半导体硅片市场、特别是 300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长的市场环境。

公司持续推动300mm 半导体硅片项目，不断完善半导体硅片产业链布局。

公司积极投资300mm 半导体硅片产能建设工作，公司集成电路制造用300mm 高端硅片研发与先进制造项目300mm 高端硅基材料研发中试项目稳步推进。子公司上海新昇正在实施的新增30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增产能7 万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。

公司盈利预测及投资评级：公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，积极进行扩产大硅片产品。预计2023-2025 年公司EPS 分别为0.15 元，0.19元和0.23 元，对应现有股价PE 分别为58X，33X 和20X，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）市场竞争加剧。