本财报公告时间：2023-10-27 16:48:58
芯导科技（股票代码：688230）是一家专注于集成电路设计的企业，主要产品包括功率器件和功率IC，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。2023年三季报显示，该公司在全球半导体市场整体低迷的背景下，面临一定的运营压力，但仍在持续加大研发投入，积极应对挑战。
从资产负债方面来看，芯导科技2023年三季度末的总资产为22.47亿元，相较于上年度末的22.13亿元，增长了1.56%。负债合计为5466万元，相较于上年度末的4166.24万元，增长了31.23%。净资产为21.93亿元，相较于上年度末的21.71亿元，增长了1.02%。资产负债率为2.43%，相较于上年度末的1.88%，有所上升。
在利润方面，芯导科技2023年三季度的营业收入为2.24亿元，相较于上年同期的2.62亿元，下降了14.58%。营业利润为6854.58万元，相较于上年同期的1.11亿元，下降了38.23%。净利润为6421.94万元，相较于上年同期的1.01亿元，下降了36.61%。这主要是由于收入下降，以及公司持续加大研发投入及增加股份支付费用所致。
从现金流量来看，芯导科技2023年三季度经营活动产生的现金流量净额为4865.36万元，相较于上年同期的5315.74万元，下降了8.47%。经营活动现金流入小计为2.46亿元，相较于上年同期的3.22亿元，下降了23.6%。经营活动现金流出小计为1.97亿元，相较于上年同期的2.69亿元，下降了26.77%。
综上所述，芯导科技2023年三季度面临一定的运营压力，营业收入和净利润均有所下降，但公司仍在积极应对，持续加大研发投入，以期在未来获取更大的市场份额。同时，公司的资产负债状况良好，总资产和净资产均有所增长，资产负债率保持在较低水平。
对于投资者来说，芯导科技是一家具有高技术门槛的公司，虽然短期内面临压力，但长期看，其在半导体领域的深耕和持续的研发投入，将有助于公司在未来获取更大的市场份额。建议投资者关注公司的研发动态和市场变化，做好长期投资的准备。
本文仅代表分析师本人或者分析师在AI分析基础上作出的判断，并不能作为任何投资指标，也不构成任何投资建议。本文初衷是帮助投资人以最直观、最快速的方式，用最专业的视角对资本市场数据进行分析与研判。
本財報公告時間：2023-10-27 16:48:58
芯導科技（股票代碼：688230）是一家專注於積體電路設計的企業，主要產品包括功率器件和功率IC，廣泛應用於消費類電子、網路通訊、安防、工業、汽車、儲能等領域。2023年三季報顯示，該公司在全球半導體市場整體低迷的背景下，面臨一定的運營壓力，但仍在持續加大研發投入，積極應對挑戰。
從資產負債方面來看，芯導科技2023年三季度末的總資產為22.47億元，相較於上年度末的22.13億元，增長了1.56%。負債合計為5466萬元，相較於上年度末的4166.24萬元，增長了31.23%。淨資產為21.93億元，相較於上年度末的21.71億元，增長了1.02%。資產負債率為2.43%，相較於上年度末的1.88%，有所上升。
在利潤方面，芯導科技2023年三季度的營業收入為2.24億元，相較於上年同期的2.62億元，下降了14.58%。營業利潤為6854.58萬元，相較於上年同期的1.11億元，下降了38.23%。淨利潤為6421.94萬元，相較於上年同期的1.01億元，下降了36.61%。這主要是由於收入下降，以及公司持續加大研發投入及增加股份支付費用所致。
從現金流量來看，芯導科技2023年三季度經營活動產生的現金流量淨額為4865.36萬元，相較於上年同期的5315.74萬元，下降了8.47%。經營活動現金流入小計為2.46億元，相較於上年同期的3.22億元，下降了23.6%。經營活動現金流出小計為1.97億元，相較於上年同期的2.69億元，下降了26.77%。
綜上所述，芯導科技2023年三季度面臨一定的運營壓力，營業收入和淨利潤均有所下降，但公司仍在積極應對，持續加大研發投入，以期在未來獲取更大的市場份額。同時，公司的資產負債狀況良好，總資產和淨資產均有所增長，資產負債率保持在較低水準。
對於投資者來說，芯導科技是一傢俱有高技術門檻的公司，雖然短期內面臨壓力，但長期看，其在半導體領域的深耕和持續的研發投入，將有助於公司在未來獲取更大的市場份額。建議投資者關注公司的研發動態和市場變化，做好長期投資的準備。
本文僅代表分析師本人或者分析師在AI分析基礎上作出的判斷，並不能作為任何投資指標，也不構成任何投資建議。本文初衷是幫助投資人以最直觀、最快速的方式，用最專業的視角對資本市場數據進行分析與研判。
