事件：

公司發佈2023 年三季報，前三季度實現營業收入24.97 億元，同比增長5.02%，歸母淨利潤-0.31 億，同比增長-150.39%，扣非歸母淨利潤-0.43 億，同比增長-191.56%。第三季度營業收入9.16億元，同比增長17.49%，環比增長11.3%。

覆銅板行業逐步回暖，三季度經營環比向上：

2023 年上半年，行業受終端需求不足影響，導致供給端增長乏力，但電子電路行業將依然保持穩健的結構性增長趨勢。據中國汽車工業協會數據，2023 年上半年汽車銷量1,323.9 萬輛，同比增長9.8%；據Canalys 數據，2023 年上半年全球智慧手機出貨量合計為5.24 億臺，同比2022 年上半年的6.01 億臺下降12.8%，而Q3僅下跌1%，下滑勢頭有所減緩。據PCB 資訊網資訊，三季度以來建滔、威利邦、山東金寶等多家公司接連發布漲價通知。隨著行業觸底回彈，覆銅板需求逐步回暖，公司第三季度營業收入9.16億元，同比增長17.49%，環比增長11.3%，第三季度毛利率10.96%，環比二季度9.85%有所提高。

CBF 基層絕緣膜業務有序推進，有望成為第二成長曲線：

IC 封裝的基板材料分為積層絕緣膠膜和 BT 樹脂等。積層絕緣膠膜類封裝載板主要應用於FC-BGA 等線路較細、適合高引腳數、高傳輸的 IC 封裝，包括 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高運算性能晶片的封裝載板。據 QYR 數據，2022 年全球基層絕緣膠膜類載板市場規模達到 48.56 億美元，預計 2029 年將達到 69.81 億美元，年復合增長率為 6.24%。公司在半導體封裝材料方面不斷加大投入，聚焦技術突破，進行產業佈局。公司半導體封裝材料包括BT 封裝材料和CBF 積層絕緣膜，適用於Chiplet、FC-BGA 等先進封裝工藝，其中CBF 積層絕緣膜是國內亟需進口替代的材料。

據公司9 月14 日在投資者關係平臺答覆，公司在ECP 嵌埋技術及算力晶片等應用場景，已形成系列產品，並在重要終端客戶及下游客戶中開展驗證，部分產品已進入小批量訂單交付階段，有望成為公司第二成長曲線。

鋁塑膜順利擴產，有望逐步放量：

鋁塑膜是鋰電池電芯軟包封裝的關鍵材料，是鋰離子電池材料領域技術難度較高的環節，目前全球及國內高端鋁塑膜市場主要供應商是大日本印刷（DNP）、昭和電工等少數海外企業。隨著鋰電 池行業持續向上，新能源汽車、儲能、消費電子、輕動力等多種應用場景，將為鋁塑膜帶來可觀的增量空間。據公司2023 半年報，公司年產3600 萬平方米鋰電池封裝用鋁塑膜專案正在試生產階段，具備批量產品供貨能力。公司以黑色啞光鋁塑膜為代表的高端3C 領域實現放量增長；儲能、動力領域高耐久性、高沖深鋁塑膜研發取得重大進展；小動力電池領域已批量供貨，在動力電池領域持續開展產品驗證，部分客戶已完成電芯級測試。

投資建議：我們預計公司2023 年~2025 年收入分別為35.45 億元、41.14 億元、47.91 億元，歸母淨利潤分別為-0.07 億元、2.52億元、3.36 億元，考慮覆銅板行業逐步回暖，給予2024 年27 倍PE，對應12 個月目標價47.92 元，首次給予“買入-A”投資評級。

風險提示：行業景氣度不及預期；產品開發不及預期；市場開拓不及預期。