事件：公司發佈2023 年三季度業績報告。
公司。前三季度公司實現營業收入約56.4 億元（yoy +14%），實現歸母淨利潤20.3 億元（yoy -0.5%）。公司單三季度實現營業收入19.1 億元（yoy -6%，qoq -13%），歸母淨利潤6.4 億元，（yoy -24%，qoq -21%）。公司受今年經濟環境複雜、消費市場疲軟、細分行業需求不足等影響，前三季度收入同比仍有增長。
智能卡芯片業務產能恢復、出貨規模增長快，收入佔比大幅提升。去年智能卡芯片產能緊缺，今年產能釋放，公司出貨規模增長較快，價格保持在較好水平。近兩年在海外市場持續拓展，海外收入貢獻不斷提升，除SIM 卡外，銀行卡佔比也在逐步提升，公司判斷海外收入增長勢頭有望延續，下半年仍有望保持較好增長。智能安全芯片業務上半年實現14.6 億收入（yoy +82%）、1.9 億淨利潤，毛利率在 2022年較高的基數上持續增加，達49.32%。
特種集成電路業務具備較強客戶資源優勢，具備持續成長和發展能力。公司將逐步轉型爲平台型企業，提供系統化、全面化芯片產品，持續在新技術、新領域以及平台化建設方面投入，陸續推出時鐘芯片、模數轉換器芯片、新電源技術等。平台化佈局將有利於提升公司抗風險能力，在行業波動情況下保持增長。特種集成電路業務上半年實現營收近22 億，同比增長約 11%，毛利率 77.54%，基本保持穩定。公司不斷推出高價值產品，有望改善產品結構，持續在效率和成本控制投入力量。
我們預測公司23-25 年每股收益分別爲3.22、4.20、5.19 元（原23-24 年預測爲4.65、6.35，主要系下調了集成電路和石英晶體的營收和毛利率），根據可比公司23 年平均32 倍PE 估值，給予103.04 元目標價，維持增持評級。
風險提示
特種集成電路產品價格下降風險；特種集成電路產品市佔率提升不及預期；智能安全芯片業務增長不及預期風險。