①蘋果將在北京時間週二（10月31日）早上8點舉行新品發佈會； ②知名爆料人透露，面對高通步步緊逼，蘋果將在明天一口氣發佈M3、M3 Pro、M3 Max芯片； ③由於此前同樣使用3nm的A17 Pro並沒有出現“巨幅提升”，外界也在密切關注M3芯片的狀況。
來源：財聯社
按照日程，$蘋果 (AAPL.US)$將在北京時間週二（10月31日）早上8點舉行名爲“來勢迅猛”的特別活動。根據市場已經形成的共識，這家消費電子巨頭將發佈M3系列芯片和多款Mac電腦產品。
非常湊巧的是，以往在PC處理器市場存在感並不強的高通，在上週發佈了野心滿滿的驍龍X Elite Oryon芯片，聲稱這款芯片的單線程性能超越了蘋果的M2 MAX，同時在相同峯值性能表現的情況下要比M2 MAX能耗低30%。在多線程峯值性能方面，高通也表示12核的X Elite Oryon要比8核的M2芯片高出50%。
高通也宣佈，搭載X Elite Oryon芯片的電腦將在明年中旬左右上市，首發陣容裏包括榮耀、小米、聯想、微軟Surface、三星、惠普、戴爾、宏基和華碩等九家主流大廠。
高通的芯片與蘋果還有一層淵源。高通是通過2021年收購芯片公司Nuvia才獲得了Oryon芯片的技術。Nuvia的創始人包括了傑拉德·威廉姆斯三世，曾在2010年至2019年期間效力蘋果並擔任首席芯片架構師，領導了期間所有蘋果CPU、SOC的研發。離開蘋果創立Nuvia後，還挖走了許多蘋果芯片設計師。
蘋果會如何應對？
雖然在應用領域蘋果仍有難以複製的生態優勢，但“最強Arm PC芯片”的概念被對手高通橫插一腳，無疑是蘋果推出M系芯片以來面臨的最大挑戰。
高通X Elite Oryon芯片的表現，意味着明年開始市場中將出現一批能和Macbook掰掰手腕的筆記本競品。
知名科技記者馬克·古爾曼在最新的爆料文章中披露，面對日趨激烈的競爭，蘋果將在當地時間週一的發佈會上一口氣發佈3款新的Mac芯片——M3、M3 Pro、M3 Max，同步將更新高端MacBook Pro和沉寂了兩年半的iMac。
由於此前同樣使用3nm的A17 Pro並沒有出現市場預期的“巨幅提升”（較4nm的A16而言），外界也在密切關注M3芯片的狀況。
古爾曼透露，M3芯片在性能方面註定要比5nm的M2系列出現一個“比較大的飛躍”，另外由於工藝製程提升至3nm，能耗和電池壽命也將有所提升。雖然新的電腦在外觀上更新不大，但蘋果將通過這場年內最後的發佈會，重拾在芯片領域吹噓實力的權力。
在具體的參數方面，古爾曼預期：
M3芯片的參數規格與M2一樣，將有8個CPU（4個高性能核心+4個效率核心），以及最多10個圖形處理器。但M3芯片的內存配置將有所提升，同時每個核心的性能也將更加強勁；
M3 Pro芯片已經在多個測試中出現過，包括一款12個CPU（6個性能核心+6個效率核心）和18個GPU的版本，預計高端版本的M3 Pro將有14個CPU和20個GPU；
M3 Max的CPU核心數量將能達到16個（12個性能核心+4個效率核心），GPU核心數量將達到驚人的40個。在另外一個型號中，GPU核心的數量也能達到32個。
考慮到芯片發佈規律以及產品迭代時間，在競爭對手步步緊逼的背景下，蘋果也在加速更新的步伐。今年1月蘋果才發佈搭載M2 Pro/Max芯片的MacBook Pro，滿打滿算才過了10個月。
古爾曼解釋稱，出現這種情況是因爲M2產品的發佈的時間要比預期慢了幾個月到一年時間，不過蘋果沒有因此延後M3系列的上新。
編輯/Corrine