公司前三季度净利上升主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品获利能力优于上年同期。事件：公司發佈2023 年三季報，公司Q3 單季度實現營業收入為2.50 億元（ YoY+21.75% ）； 歸母淨利潤為0.41 億元（YoY+36.85%）；扣非後歸母淨利潤為0.38 億元（YoY+52.12%）。
前三季度實現營業收入6.68 億元（YoY+21.97%），歸母淨利潤0.95億元（YoY+36.87%）。
三季度業績穩增長，盈利能力提升：公司Q3 單季度毛利率為29.48%, 同比上升2.80pcts; 淨利率為16.48% ， 同比上升2.00pcts。公司Q3 單季度業績同比上升，主要系公司銷售規模擴大，產能利用率逐步提升。公司Q3 研發費用率為5.07%，同比下降0.03pcts；銷售費用率為2.13%，同比持平；財務費用率為0.06%，同比下降0.75pcts；管理費用率為4.09%，同比上升0.20pcts。公司前三季度營收上升，主要系客戶加大新品開發的力度，帶動了掩膜版的需求增長，公司接受的訂單數量有提升。
公司前三季度淨利上升主要系因公司整體產能利用率高，對產品、業務和客戶進行了結構性優化，產品獲利能力優於上年同期。
新建專案發力半導體掩膜版，產品研發穩步推進：生產端：公司現有合肥和深圳生產基地，合肥工廠持續擴產，深圳工廠穩定運行。佛山新廠正在前期部署中，新基地專案包括“高精度掩膜版生產基地建設專案”和“高端半導體掩膜版生產基地建設專案新專案”，預計在未來三年內投產，目前專案處於設備採購階段。
佛山專案將進一步擴大公司掩模版產能，提升產品精度和品質，並且就近配套下游客戶，繼續發揮公司產品交付優勢。研發端：
公司持續支持對高端產品的開發投入，在平板顯示掩膜版技術方面，公司已實現8.6 代高精度TFT 掩膜版及6 代中高精度AMOLED/LTPS 等掩膜版的量產， 正逐步推進6 代超高精度AMOLED/LTPS 等掩膜版的研發和高規格半透膜掩膜版規劃開發；半導體晶片掩膜版技術方面，公司已實現180nm 工藝節點半導體晶片掩膜版的客戶測試認證及量產，同步開展130nm-65nm 半導體晶片掩膜版的工藝研發和28nm 半導體晶片所需的掩膜版工藝開發規劃。
投資建議：
我們預計公司2023-2025 年收入分別為9.50 億元、12.40 億元、16.67 億元，歸母淨利潤分別為1.37 億元、1.98 億元、2.56 億元，對應EPS 分別為0.51 元、0.74 元、0.96 元。綜合考慮掩模版行業高景氣度、公司平板顯示掩膜版市場龍頭地位以及未來產能擴充，給予公司2024 年35 倍PE，對應12 個月目標價25.9 元，維持“買入-A”投資評級。
風險提示：政策變動及貿易形勢不確定性；下游客戶需求變動；耗材業務存貨水準過高；新產品進展不及預期；產能擴充不及預期等。