事件：士兰微发布2023 年三季报。公司2023Q1-3 实现营收68.99 亿元，yoy+10.49%；归母净利润-1.89 亿元，yoy-124.44%；2023Q1-3 综合毛利率23.38%，同比-6.52pct。其中公司2023Q3 单季度实现营收24.24 亿元，yoy+17.68%， qoq+0.58%；归母净利润-1.48 亿元，yoy-184.57% ，qoq-41.91%；单季度毛利率21.87%，yoy-5.55pct，qoq-0.65pct。

收入稳定增长，利润受公允价值变动短期承压。收入端：2023Q3 公司加大模拟电路、IGBT 器件、超结MOSFET 器件等产品在大型白电、通讯、工业等高门槛市场的推进，收入实现稳定增长，根据公司统计，2023 前三季度公司电路和器件成品收入中约70%来自高门槛市场；利润端，由于公司持有非流动金融资产中部分股票价格下跌，导致公允价值变动产生的税后净收益约1.82 亿，导致公司利润端短期承压。

8 吋线维持满产，12 吋线短期调整产能利用率。产能方面：2023Q3 公司5、6 吋线产能利用率已经回升至90%附近，8 吋线维持满负荷生产状态；士兰明芯LED 芯片产能利用率接近满产，士兰明镓LED 芯片产能利用率超过90%；由于自身产品结构调整，士兰集科12 吋产能利用率下降至70%附近，公司预计2023Q4 将有所回升。毛利率方面：由于市场竞争加剧，部分产品价格出现下降导致公司毛利率承压，同时伴随公司加大对高门槛市场的推广以及成本的改善，公司预计2023Q4 起公司毛利率将呈现企稳并逐步改善态势。

拟募资65 亿用于完善IDM 部署。公司拟通过向特定对象发行股票募资资金总额不超过65.0 亿元，主要用于：年产36 万片12 英寸芯片生产线项目（30.0 亿）、SiC 功率器件生产线建设项目（7.5 亿）、汽车半导体封装项目一期（11 亿）、补充流动资金（16.5 亿）。其中36 万片12 吋项目达产后公司将新增FS-IGBT 功率芯片12 万片/年、T-DPMOSFET 功率芯片12 万片/年和SGT-MOSFET 功率芯片12 万片/年的生产能力。

盈利预测与投资建议：我们预计公司2023E/2024E/2025E 年分别实现营业收入94.5/115.2/142.0 亿元，yoy 14.1%/21.9%/23.2%；归母净利润分别实现-2.1/8.4/11.5 亿，yoy -119.5%/510.9%/37.0%。2024E/2025E 对应当前股价PE 分别为39.8/29.0x，下调至“推荐”评级。

风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、新产能建设不及预期。