電子銅箔行業不及預期，2023H1 業績承壓
公司2023 年上半年實現歸母淨利潤-0.44 億元，較2022 年同期下降35.69%，主要系：
1）公司的銅箔業務產品主要為普通標準電子銅箔，受電子銅箔行業整體供求影響，公司標準電子銅箔產品售價（主要指加工費）進一步下降，疊加公司銅箔生產成本較高,導致銅箔業務利潤同比下降；
2）2023 年上半年，公司屏蔽膜高端產品（USB 系列）銷量呈顯著大幅增加（已超過2022 年全年水準），但消費電子行業持續低迷、全球智慧手機銷量同比進一步下降，導致屏蔽膜總體銷量同比下降，疊加普通屏蔽膜銷售價格同比有一定下降等，導致屏蔽膜業務毛利額同比下降1896 萬元；3）隨著公司總部生產研發基地與珠海達創生產研發基地投入使用，固定資產折舊同比有所增加。
電磁屏蔽膜打破壟斷，銅箔領域達世界先進水準在電磁屏蔽膜領域，公司具有重要的市場、行業地位，市場佔有率位居國內第一、全球第二。公司的電磁屏蔽膜產品填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白，打破了境外企業的壟斷。公司的電磁屏蔽膜主要可分為HSF6000 和HSF-USB3 兩大系列。其中HSF-USB3 系列是2014 年推出的新型電磁屏蔽膜，具備自主研發的獨特微針型結構，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。公司的電磁屏蔽膜產品填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白，打破了境外企業的壟斷，目前大量應用於華為、小米、OPPO、VIVO、三星等知名終端品牌產品。
公司銅箔產品主要包括帶載體可剝離超薄銅箔、標準電子銅箔。在超薄銅箔領域，公司生產的帶載體可剝離超薄銅箔，目前該產品全球量產供應商主要為日本的三井金屬。公司自主研發生產的超薄銅箔，其銅層厚度及表面粗糙度、剝離強度、抗拉強度等關鍵指標達到世界先進水準。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別為3.71、6.29、10.60 億元，EPS 分別為-0.65、0.64、1.25 元，當前股價對應PE 分別為-84、85、44 倍。公司電磁屏蔽膜業務與超薄銅箔業務前景明朗，我們看好公司的中長期發展，給予“買入”投資評級。
風險提示
知識產權風險，核心技術洩密風險，產品結構單一風險。