事件:公司8月24日公告,2023H1實現營收(37.35億元, +28.56%),歸母淨利潤(13.92億元，+16.22%),毛利率(64.759, -1.02pcts),淨利率(37.31%, -4.14pcts); 23Q2實現營收(21.94億元，同比+40.31%,環比+42.39%)，歸母淨利潤(8.08億元，同比+21.15%，環比+38.47%),毛利率(63.42%，同比-3.96pcts,環比-3.22pcts),淨利率(37.06%,同比-5.83pcts,環比-0.60pcts)。
深耕積體電路領域，國內特種積體電路的重要供應商。公司為國內綜合性積體電路公司，以特種積體電路、智慧安全晶片為兩大主業,同時佈局石英晶體頻率器件和半導體功率器件領域,公司在積體電路設計領域深耕二十餘年,具有體系化的競爭優勢,公司是國內特種積體電路的重要供應商之-一，用戶遍及各相關領域。
收入利潤指標再創新高，實現高基數下的持續增長。2023H1公司克服多重不利因素影響，收入(37.35億元，+28.56%),歸母淨利潤(13.92億元，+16.22%)仍然實現較高基數下的持續增長，並再創新高。單看23Q2,公司營收(21.94億元，同比+40.31%，環比+42.39%)，淨利潤(8.08億元，同比+21.15%，環比+38.47%)持續大幅增長，毛利率(63.42%,同比-3.96pcts，環比-3.22pcts)，淨利率(37.06%，同比5.83pcts,環比-0.60pcts)略降，主要是晶體元器件產品業務毛利率下降所致，但整體仍保持較強盈利能力。公司分產品業務來看:1、特種積體電路業務: 2023H1,實現收入(21.64億元，同比+ 10.79%;收入佔比57.94%, -9.29pcts),毛利率(77.54%，同比-1.10pcts)。主要得益於公司提升效率,出貨規模繼續增長,公司在生產流程上的優化和質量控制上的加強,促使公司生產自動化水準提升,供應能力和客戶回應速度提升明顯。具體領域來看:①FPGA:產品繼續在行業市場內保持領先地位,用戶範圍不斷擴大，新- -代更高性能產品的研製進展順利，即將完成研發;②特種記憶體:新開發的特種Nand Flash已推向市場、特種新型記憶體也即將推出;③高性能總線:新產品進入推廣階段，各類接口產品不斷更新,市佔率繼續保持領先;④特種SoPC平臺產品:三代、四代的產品也陸續完成研發，開始推廣;⑤MCU、圖像AI智慧晶片:相關產品已完成研發，開始進行推廣;⑥數位信號處理器DSP、視頻晶片:相關產品研製進展順利,將很快進入公司未來新的專用處理器產品系列;⑦類比產品:向用戶提供齊套的二次電源解決方案，市場份額快速擴大。新推出的高速射頻ADC在上半年已獲得主要用戶認可。
2、智慧安全晶片業務: 2023Hl,實現收入(14.62億元，+81.99%;收入佔比39.15%，+11.50pcts)，毛利率(49.32%，+7.66pcts)。業務增長迅速，公司在金融、電信、身分識別、物聯網等多個領域持續拓展行業市場。對於公司毛利率的大幅增長，我們認為主要得益於公司海外市場的迅速拓展，毛利率(59.62%,同比+20.25pcts)增速更快的海外市場對收入(3.50億元，同比+48.90%)貢獻的佔比增大。具體業務來看:①eSIM - -站式解決方案:支持晶圓級個性化數據寫入，相容遠端eSIM配置、5G連接，獲得了GSMA的SAS-UP資質證書;②汽車數位鑰匙方案:已在客戶端成功導入，實現量產裝車,是公司未來新的增長因數;③電信SIM、銀行卡、第二代居民身份證、電子旅行證件:晶片出貨整體保持穩定增長。
3.晶體元器件業務: 2023H1,實現收入(0.90億元，33.35%;收入佔比2.42，-2.25pcts),毛利率(17.08%，-10.47pcts)。業務下降主要是受宏觀經濟低迷和行業週期性下行的影響。但公司持續加強小型化、高頻化、高精度產品及產業化關鍵共性技術研發, SMD1612 OSC超小尺寸振盪器等產品研發成功，“5G通信模塊用高基頻石英晶體振盪器”產業化專案也順利通過驗收，積極拓寬市場，提升發展質量。
4、半導體功率器件業務:公司積極佈局代工資源，在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工資源上取得突破性進展。同時，藉助紫光集團內外部產業協同優勢,實現多顆產品的導入認證與量產;努力拓寬新能源車、光伏微逆、特種電源等市場，營業收入實現逆勢增長。
三費率創十年同期最低: 2023H1公司三費率(7.46%,同比-0.94pcts)進一步下降,主要得益於銷售費用率(4.06%, -0.33pcts)和財務費用率(0.35%，-0.60pcts)。具體來看,銷售費用(1.52億元，+18.95%)增速低於收入增速，管理費用(1.40億元，+28.32%)基本隨收入增速持平，財務費用(-0.13億元，-272.91%)大幅減少,主要是公司持有的貨幣資金規模增加，同時提高資金管理收益，使利息收入較上年同期增加所致。
研發投入持續增加，保障核心技術優勢:公司2023H1持續加大研發投入，研發費用(7.56億元，同比+62.36%6)快速增加，主要是公司研發人員數量和薪酬增長導致人工費用較上年同期增加所致。長期增長的研發投入保障了公司在智慧安全晶片相關的近地通信、安全算法、安全攻防、高可靠等領域的核心技術優勢。在特種積體電路領城，公司掌握高可靠微處理器的體系結構設計、指令集設計和實現技術,推出了具備現場可編程功能的高性能系統集成產品(SoPC);在石英晶體頻率器件領域,公司掌握全系列石英壓電晶體生產技術推出5G終端用高基頻晶體和小型化晶體、5G通訊用0CX01409恆溫振盪器和小型化VCXO振盪器等高端產品;在半導體功率器件領域，公司可提供全系列高性能MOSFET產品，覆蓋電壓範圍20V-1500V。
存貨充足，保障生產活動: 2023H1公司存貨(27.96億元，較期初+26.33%)大幅增長,主要系公司積體電路業務規模增長庫存量增大及部分客戶驗收週期延長所致。具體來看,原材料(6.61億元，較期初+44.31%)、在產品(4.94億元，較期初+2.31%6)、發出商品(7.49億元，較期初+63.77%)均大幅增長，隨著公司庫存原材料、在產品和發出商品的生產銷售和確認驗收，未來轉化至利潤表將增厚業績。公司經營性現金流(11.49億元，+214.73%)快速增長，主要得益於積體電路業務增長、銷售收款大幅增加。
股份回購完畢，加速股權激勵。2023年3月28日公告,擬使用自有資金回購公司股份，用於股權激勵或員工持股計劃。於2023年4月25日通過股份回購專用證券賬戶以集中競價交易方式實施了首次回購,於2023年7月4日實施完畢本次股份回購工作,累計回購股份6,396,000股，佔公司當時總股本的0.75%,成交總金額為6.00億元。股權回購體現了公司對未來業績的持續看好，同時未來股權激勵的實施，有望持續激勵公司業績向好。
投資建議:公司作為國內特種積體電路的重要供應商，具備核心技術優勢,地位實力深厚，具有體系化的競爭優勢，我們認為:1.在自主可控的背景下，我國特種晶片領域有望保持高增速快速發展,公司已和業內主流代工企業形成長期合作夥伴關係,積累深厚客戶資源，具備供應鏈和客戶優勢，有望充分受益;2.公司持續高強度研發投入,有望進- -步加強公司晶片設計和產業化能力，豐富公司產品種類，在技術上的突破，為公司可持續發展奠定基礎;3.公司回購股份用於股權激勵或員工持股,增強市場信心。
我們預計公司20232025年的營業收入分別為90.14億元、11.96億元和137.75億元，歸母淨利潤分別為31.75億元、39.09億元和48.29億元，EPS分別為3.74元、4.60元和5.68元，我們維持“買入”評級，目標價130元，對應2023-2025年預測EPS的35倍、28倍及23倍PE。
風險提示
行業競爭加劇,產品研發不及預期風險，市場開拓不及預期,市場競爭持續加劇，產品價格下降風險。