PSPI、电镀液是Chiplet 封装核心材料深耕光刻膠專用化學品領域核心企業
公司成立於2000 年，是國內少數從事光刻膠專用化學品的研發、生產和銷售的企業之一，公司在該領域處於國內領先、國際先進水平。技術和產品已經覆蓋了 PCB 幹膜光刻膠、LCD 光刻膠、半導體光刻膠等主要光刻膠種類中的關鍵原材料品種，是全球光刻膠產業鏈中重要一環。基於公司多年的專業生產和研發經驗，公司具有單體功能性評價技術、特殊純化技術、ppb 級金屬離子含量分析測試技術等系列具有競爭力的研發、生產和檢測技術，能夠生產高性能、高潔淨度的光刻膠，實現微細的電子器件線路或圖形。
光刻膠專用化學品佔據產業鏈上游價值關鍵光刻膠專用化學品技術含量高且處於PCB、面板和半導體產業的上游，其質量直接影響下游產品的質量。生產光刻膠的原料光引發劑、光增感劑、光致產酸劑和光刻膠樹脂等專用化學品是體現光刻膠性能的最重要原料。PCB 光刻膠專用化學品呈現出向高性能化、環境友好型發展的趨勢。LCD 光刻膠中高性能彩色光刻膠要求高感度的光引發劑。半導體光刻膠中適用於更短波長的光引發劑是技術發展的趨勢。中游光刻膠製造和下游產業PCB、LCD、半導體產業的應用需求的逐漸擴大，帶動產業鏈雛形初現，市場規模增長顯著。
PSPI、電鍍液是Chiplet 封裝核心材料
後摩爾時代，有高性能、低功耗和低成本優勢的Chiplet 技術成爲延續摩爾定律的重要選擇之一。Chiplet 市場規模增長迅速，預計2035 年較2024 年增長近10 倍，是2018 年規模的88 倍。 Chiplet 主流的封裝方式需要通過硅通孔（TSV）進行堆疊，使用硅橋完成芯片的大面積拼接或採用中介層（Interposer）來完成芯片的連接。在Chiplet 的封裝結構中，光敏聚酰亞胺（PSPI）和電鍍液是微凸點、中介層和TSV 實現信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。PSPI 是中介層裏金屬佈線層的重要介電材料。微凸點和TSV 涉及電鍍液，金屬雜質低、純度高、潔淨度高的的鍍銅電鍍液滿足先進封裝凸點電鍍、TSV 電鍍等工藝要求。我國PSPI 行業起步晚，PSPI 國產替代空間巨大。國產化配套需求迫切，先進封裝用電鍍液市場提升空間大。
盈利預測
預測公司 2023-2025 年收入分別爲 9.27、15.2、20.97 億元，淨利潤分別爲 0.2 億、1.5 億、2 億元，當前股價對應 PE 分別爲269.50/35.90/26.90 倍。先進封裝受益於國產手機的進一步放量，先進封裝需要用到光敏性聚酰亞胺（PSPI），公司光刻膠材料產品有望進入先進封裝領域，爲公司業績賦能，給予「買入」投資評級。
風險提示
行業競爭加劇的風險；新產品新技術研發的風險；公司規模擴張引起的管理風險；產品進入封裝領域進展不及預期。
