事件：博敏電子發佈2023 年半年度報告，1H23 公司實現營收15.13 億元，同比下滑1.39%；歸母淨利潤實現0.72 億元，同比下滑34.13%；實現銷售毛利率14.90%，同比降低1.85pct；實現銷售淨利率4.76%，同比降低2.37pct。

需求下行影響上半年業績，Q2 改善顯著。受全球需求疲軟和高庫存壓力影響，據Prismark 預計，2023 年全球PCB 產值將同比下滑4.13%至783.67 億美元。公司中標頭部客戶儲能類訂單，並通過降本增效等措施，在2Q23 業績實現業績同比下滑收窄，環比顯著增長。公司Q2 單季度實現營收8.58 億元，環比增長30.79%；實現歸母淨利潤0.51 億元，環比大增143.47%。盈利能力方面，公司2Q23 銷售毛利率達15.47%，環比提高1.33pct，銷售淨利率達5.96%，環比提高2.76pct。

深耕三大領域，PCB 業務穩發展。1H23 國內PCB 市場競爭較為激烈，存在內需不足，行業產能過剩情況，導致公司PCB 業務同比承壓。公司PCB 業務聚焦三大領域：新能源、數據通訊和智慧型終端機領域。新能源領域（含汽車電子）行業向好，PCB 需求持續增加。公司上半年新能源（含汽車電子）營收佔比達38%，公司成功中標國內頭部與海外客戶的儲能類訂單，保障了穩定的訂單來源。

AI 算力鑄就新機遇，積極佈局服務器、數連高端PCB。公司擁有配套 100G/400G數連印製板相關的技術儲備並獲得小批量應用，並積極推進下一代服務器計算平臺EGS 和800G 交換機的商用落地。消費市場需求走弱，智慧型終端機短期承壓。智慧型終端機相關PCB 產品短期需求降低，公司通過產品結構優化，保持HDI 產品核心顧客的訂單份額穩定，實現消費類電子 ODM 客戶的市場份額上升，下半年將逐步實現放量。

佈局創新業務模塊，未來增長可期。陶瓷襯板業務，公司通過了多家客戶的認證且獲得訂單，預計將於下半年開始生產交付，在 SiC 替代硅基、國產化替代兩個大背景下，積極推動陶瓷襯板業務實現快速放量。封裝載板業務，江秀克博敏二期智慧工廠投產及產能爬坡，mSAP 工藝封裝載板和無芯板工藝首條高端細線路進入運營階段，公司成功涉足中高端 IC 封裝載板領域。公司於年初與合肥經濟技術開發區達成合作，計劃與相關產業基金共同投資約 50 億元在合肥經開區投資建設新的產業基地專案，拓展陶瓷襯板及 IC 封裝載板產能。

投資建議：受益於下游新能源領域的高速發展，以及公司前瞻佈局的陶瓷襯板及封裝載板業務開始放量，預計23/24/25 年實現歸母淨利潤1.60/2.24/3.11億元，對應當前股價PE 分別為44/31/22 倍，維持“推薦”評級。

風險提示：新能源增速放緩，封裝載板需求不及預期，行業競爭激烈