1H23 公司歸母淨利潤同比增長53.3%。公司1H23 營收3.08 億元(YoY+5.38%)，歸母淨利潤0.71 億元(YoY+53.28%)，扣非後歸母淨利潤0.58 億元(YoY +44.73%)；2Q23 單季度實現營收1.72 億元(YoY+16.81%，QoQ+26.6%)，歸母淨利潤0.42 億元(YoY+40.5%，QoQ+48.6%)，扣非歸母淨利潤0.35 億元(YoY+30.2%，QoQ+47.6%)。產能釋放帶來營收穩步增長；得益於產品結構優化、產線運營效率的提升公司淨利潤同比大幅增長。
1H23 毛利率同比提升5.3pct，產線配置持續優化。公司1H23 毛利率34.54%(YoY +5.33pct)，2Q23 毛利率35.8%(YoY +4.1pct,QoQ+2.9 pct)，毛利率大幅提升得益於：1)產品線日益豐富，產品結構優化及提升；2)高世代掩膜版產線產能利用率提升，規模效應顯現。由於掩膜版生產呈高度定製化和自動化特點，公司採用每條產線配置一臺光刻機、多條產線共用其它後段設備的方式進行生產線佈局以優化產能調配,生產效率不斷提升。
顯示與半導體掩膜版雙輪驅動，產能陸續釋放。目前公司實現了180nm 及以上製程節點半導體掩膜版量產，並儲備了150nm 製程節點半導體掩膜版核心技術，可滿足國內先進半導體封裝和半導體器件等應用需求，未來會進一步將製造能力提升至130nm 節點。此外，公司已具有G2.5-G11 全世代掩膜版生產能力，可配套平板顯示廠商所有世代產線，高精度G8.5 灰階掩膜版、中精度980*1150mm AMOLED 用掩膜版、抗劃傷掩膜版等新產品實現量產；未來隨新增產能陸續釋放，產能利用率優化，公司業務有望穩步增長。
對外投資130nm 以下半導體掩模版，下游擴產與國產替代注入增長動力。公司近期發佈公告：對外投資路芯半導體佈局130nm 以下半導體掩膜版。公司設立產業基金對外投資路芯半導體，路芯半導體將作爲載體完成公司130nm-28nm 製程節點的半導體掩膜版產線項目建設，該項目預計總投資20億元。目前130nm 及以下製程節點掩膜版基本依賴進口，同時成熟製程處於擴產期，隨下游需求增加與公司份額提升，該業務有望快速成長，成爲公司下一階段增長動力。
投資建議：我們看好公司在平板顯示掩膜版份額持續提升，半導體掩膜版下游擴產與國產替代帶來的增量空間，預計23-25 年公司歸母淨利潤爲1.61/2.13/2.71 億元，對應PE 爲38.2/28.8/22.6 倍，維持“買入”評級。
風險提示：原料及設備依賴進口，掩膜版需求不及預期，市場競爭加劇。