《投資者網》雲詩蒙
近期，主營集成電路封裝測的通富微電（002156.SZ）發佈2023年中報。
報告期內，公司營業收入約99.08億元，同比增長3.56%；淨利潤虧損約1.88億元。由於匯率波動公司淨利潤由盈利轉虧，如剔除上述匯率波動影響，2023年上半年歸屬於母公司股東的淨利潤爲正。
同時，《投資者網》整理芯片封測頭部企業的中報業績，分別是太極實業（600667.SH）、長電科技（600584.SH）、深科技（000021.SZ）、晶方科技（603005.SH）、華天科技（002185.SZ）。
通過對比發現，受下游影響，集成電路封裝測整體處於疲軟期。不過，業界認爲復甦期可能在2024年到來。技術上看，通富微電背靠AMD綁定Chiplet，而太極實業先行嚐到了HBM的甜頭，拿到了英偉達和SK海力士訂單。
行業陷入疲軟期
分季度來看，2023年通富微電第一季度、第二季度實現營業收入分別爲46.2億元、52.66億元，分別同比增長3.11%、3.97%。
今年上半年，公司毛利率爲10.42%，同比下降5.56%；淨利率爲-2.06%，較上年同期下降5.91%；現金流方面，現金流淨額爲14.81億元，同比下降49.75%；籌資活動現金流淨額3.15億元，同比減少16.81億元；投資活動現金流淨額-30.50億元。
從資產方面看，截至今年上半年，公司資產總計爲340.82億元，應收賬款爲28.71億元。
分業務來看，上半年主營業務中封裝業務佔據絕對比重，集成電路封裝測試收入96.13億元，同比增長3.21%，佔營業收入的97.02%；材料銷售收入1.78億元，同比增長25.12%，佔營業收入的1.80%；模具費收入0.49億元，同比增長9.32%，佔營業收入的0.50%。
對於營業收入變動，通富微電在年報中表示，全球半導體市場疲軟，傳統業務也遭遇較大挑戰，公司經營層努力克服消費類電子市場不振及產品價格下降帶來的不利影響，積極調整產品佈局，在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域實現營收增長，最終公司營收同比增長3.56%。
淨利潤由盈轉虧，通富微電回應稱：“通富超威檳城持續增加美元貸款，用於新建廠房，購買設備和原材料，特別是爲未來擴大生產增加備料較多。使得公司合併報表層面外幣淨敞口主要爲美元負債，由於美元兌人民幣匯率在2023年第二季度升值超過5%致使公司產生較大匯兌損失，因匯兌損失減少歸屬於母公司股東的淨利潤約2.03億元，如剔除上述匯率波動影響，2023年上半年公司歸屬於母公司股東的淨利潤爲正。”
半導體領域中芯片封測賽道的上市公司，包括太極實業、長電科技、深科技、晶方科技、華天科技。
太極實業上半年營收186.17億元，同比上升25.19%；歸母淨利潤4.27億元，同比上升378.17%；扣非淨利潤4.19億元，同比上升1029.86%。
亮眼業績受益於英偉達、SK海力士兩家公司的訂單，太極實業在HBM顯存顆粒封裝和測試領域具有一定的優勢和競爭力。其他上市公司，業績或多或少均有所下滑。
長電科技上半營收121.73億元，同比降低21.9%；歸母淨利潤4.96億元，同比降低67.9%；扣非歸母淨利潤3.79億元，同比降低73.1%；毛利率13.5%，同比降低5.0%。
深科技上半年營收77.41億元，同比上升2.5%；歸母淨利潤2.97億元，同比下降34.86%；扣非淨利潤2.65億元，同比上升15.61%；毛利率13.98%。
晶方科技上半年營業收入約4.82億元，同比減少22.34%；歸屬於上市公司股東的淨利潤約7661萬元，同比減少59.89%；扣非歸母淨利潤3881.81萬元，毛利率38.63%。
華天科技上半年營收入50.89億元，同比下降18.19%；歸母淨利潤6287.86萬元，同比下降87.77%；扣非淨利潤-1.9億元，同比下降160.78%；毛利率7.92%。
《投資者網》研究員整理
上述芯片封測企業中，歸母淨利潤最高的均爲長電科技；營收和淨利潤增長最快的當屬太極實業，妥妥的黑馬公司；毛利率方面，表現出色的是晶方科技。但其營收同比跌幅較大。
綁定Chiplet
行業週期底部是否到來？何時出現呢？一直是業內討論的熱點話題。
通富微電錶示，目前，隨着下游客戶端庫存水位的逐步下降，半導體行業下行週期已經觸底，市場顯示出回暖跡象。業內普遍預計封測市場在2024年將迎來全面反彈。
今年來，以Chatgpt爲代表的AI大模型掀起新一輪科技創新週期，海內外科技巨頭積極佈局，算力芯片的需求井噴。與之而來的是如何提升芯片算力成了當務之急，後摩爾時代Chiplet成爲提高芯片算力與集成度的重要途徑。
簡單來說，Chiplet是一個或多個芯片的小型集合，這些芯片可以獨立製造、獨立設計，並且在集結後可以形成一個更強大的芯片。相較於傳統單片SoC，它可以根據模塊功能選擇芯片製程，因此設計風險較低，通過增減模塊芯片就可以修改或重新設計內容。
Chiplet在設計成本、良率、製造成本、設計靈活性等方面優勢明顯，芯原股份曾在業績會上提到：“Chiplet可能成爲未來3-5年成長點芯片量產業務有望持續拉動淨利增長。”
需要注意的是，Chiplet對封裝工藝也有更高的要求，主要由於第一、封裝體內總熱功耗將顯著提升；第二、芯片採用2.5D/3D堆疊，增加垂直路徑熱阻；第三、更加複雜的SiP，跨尺度與多物理場情況下熱管理設計複雜。這都是芯片封測企業需要突破的技術難題。
目前通富微電能夠提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，且現已具備7nm、Chiplet封裝技術規模量產能力。技術創新加持下，通富微電有望搭乘Chiplet快車道。
2022年,行業龍頭AMD以500億美元收購賽靈思形成了CPU+GPU+FPGA三大業務線佈局。
衆所周知，封測廠商和客戶達成合作要考慮的因素非常之多，而一旦達成合作並開始大規模量產後，將會產生較強的客戶粘性，而通富微電和AMD已有多年的深度合作。如今，通富微電成爲AMD最大的封裝測試供應商，佔其訂單總數的80%以上。
猶記得，在2016年通富微電收購AMD蘇州和檳城兩家工廠，與AMD形成“合資+合作”的戰略合作伙伴關係，承擔了AMD包括數據中心、客戶端、遊戲和嵌入式等板塊80%以上的封測業務。
因此，背靠AMD的通富微電或將深度受益Chiplet及高性能計算芯片未來的廣闊前景。
通富微電將面向高端處理器等產品領域進一步加大研發力度：大力投資2.5D/3D等先進封裝研發，積極拉通Chiplet市場化應用，提前佈局更高品質、更高性能、更先進的封裝平台，拓展先進封裝產業版圖。
同行先行嚐到HBM甜頭
通富微電綁定Chiplet，同行太極實業已嚐到了HBM訂單的甜頭。
HBM全稱HighBandwidthMemory，即高帶寬內存，是一種基於3D堆疊工藝的DRAM內存芯片，也是一種新興的DRAM解決方案。
HBM能大幅提高數據處理速度，每瓦帶寬比GDDR5（第五版圖形用雙倍數據傳輸率存儲器）高出3倍還多，且HBM比GDDR5節省了94%的表面積。以HBM爲代表的超高帶寬內存技術生成類模型也會加速HBM內存進一步增大容量和增大帶寬。
全球前三大存儲芯片製造商正將更多產能轉移至生產HBM，但由於調整產能需要時間，很難迅速增加HBM產量，預計未來兩年HBM供應仍將緊張。
與此同時，在9月11日召開的2023年韓國投資周半導體會議上，三星、SK海力士均表達了在人工智能的驅動下，HBM內存芯片需求將大增的觀點。
今年上半年，業績亮眼的太極實業，主要貢獻來自英偉達、SK海力士的HBM訂單。
而通富微電7月26日在投資者互動平台表示，公司目前HBM相關技術處於成長期，公司將保持對該技術的持續關注，並積極開展相關研發佈局、量產準備等前期工作。
在近期的機構調研中，通富微電談到三個要點，其一是Q4大概率看到與AMD的AI芯片合作落地、其二預計Q3稼動率環比改善至80%、其三是目前2/3營收來自於HPC高性能計算。
在投資者互動平台，通富微電董秘回覆投資者談到：“我們認爲2023年半導體行業將在週期拐點、自主可控、AI算力三重因素下迎來高景氣。”
開源證券在近期研報中認爲，2023Q2公司營收環比增長，先進封裝進程持續推進，有望受益於封測市場回暖。（思維財經出品）■