23H1 公司逆势继续加大研发投入，巩固自身核心竞争力。公司持续加大产品开发与团队建设投入，23H1 公司研发投入为2.08 亿元，同比增长 40.60%，研发投入总额占营业收入比例达到51.48%，同比增加22.81%。公司在高性能大容量 FPGA 芯片、FPSoC 芯片以及先进技术等多个领域开展项目研发，为保证公司研发工作有序开展，公司根据需求持续加强研发团队建设，研发人员规模大幅增加，23H1 公司共有研发人员371 人，同比增加30.18%。在半导体行业景气周期下行的背景下，公司为长远发展考虑，逆势继续加大研发投入，进一步加强及巩固自身核心竞争力。事件：近日公司發佈2023 年半年度報告，2023 年上半年公司實現營收4.04 億元，同比-21.68 %；歸母淨利潤-0.80 億元，同比-312.90%；扣非歸母淨利潤-1.00 億元，同比- 579.42%。2023 年第二季度單季度實現營收2.17 億元，同比-15.99%，環比+15.60%；歸母淨利潤-0.29 億元，同比-246.33%，環比42.51%；扣非歸母淨利潤-0.43 億元，同比-890.51%，環比24.39%。
投資要點：
23H1 營收同比下降，盈利能力有所承壓。受到行業景氣度波動以及終端市場需求低迷的影響，公司23H1 產品整體出貨量同比有所下滑，且不少新產品或型號尚處於導入期，導致23H1 營收同比下降，23Q2 營收已開始復甦。由於需求下滑及公司部分產品價格承壓等因素影響，公司23H1 毛利率為36.49%，同比下降0.7%，23Q2 毛利率為35.78%，同比下降2.55%，環比下降1.54%；由於23H1 研發費用增長較大，導致23H1 未能實現盈利，23Q2 歸母淨利潤在逐步修復，公司也正通過提升高毛利產品業務佔比、加快新產品或型號導入進度、拓寬產品矩陣等方式提高公司利潤水準。
23H1 公司逆勢繼續加大研發投入，鞏固自身核心競爭力。公司持續加大產品開發與團隊建設投入，23H1 公司研發投入為2.08 億元，同比增長 40.60%，研發投入總額佔營業收入比例達到51.48%，同比增加22.81%。公司在高性能大容量 FPGA 晶片、FPSoC 晶片以及先進技術等多個領域開展專案研發，為保證公司研發工作有序開展，公司根據需求持續加強研發團隊建設，研發人員規模大幅增加，23H1 公司共有研發人員371 人，同比增加30.18%。在半導體行業景氣週期下行的背景下，公司為長遠發展考慮，逆勢繼續加大研發投入，進一步加強及鞏固自身核心競爭力。
公司不斷豐富產品矩陣，新產品研發進展順利。公司目前形成了EAGLE、ELF、PHOENIX、FPSoC 四大產品系列，各產品系列不斷研發新產品及新規格並持續迭代升級，公司產品已廣泛應用於工業控制、網路通信、消費電子、數據中心等領域，不斷拓展新興市場。2022 年公司發佈了PHOENIX、ELF、FPSoC 系列的6 款新產品，23H1 公司完成多款PHOENIX 和ELF 系列新規格晶片產品的研發，完成高容量高性能FPGA 晶片樣片開發，完成1款低功耗 FPSoC 晶片研發並成功實現量產，高效率FPSoC 晶片研發取得里程碑進展；公司積極推進車規級產品佈局，2022 年公司發佈2 款車規級FPGA 晶片，23H1 公司完成新款車規晶片研發，正在進行客戶導入。
盈利預測與投資建議。考慮半導體行業仍處於下行週期，公司主要下游應用領域網路通信及工業控制領域仍在去庫存，需求復甦相對緩慢，我們下調公司23-24 年營收及歸母淨利潤預測，我們預計公司23-24 年營收為9.69/14.12 億元（原值為16.00/23.47 億元），23-24 年歸母淨利潤為-1.09/0.01 億元（原值為1.13/2.03 億元），新增25 年營收預測為19.41 億元, 25 年歸母淨利潤預測為0.81 億元,對應的EPS 為-0.27/0.00/0.20 元，對應PS 為19/13/10 倍。考慮FPGA 行業具有極高的軟硬體生態系統壁壘，公司為國內FPGA領導者，先發優勢明顯，新產品進展順利，為未來的成長提供重要動力，當前的PS 估值大幅低於歷史均值水準，維持“買入”投資評級。
風險提示：研發進展不及預期風險，行業競爭加劇風險，客戶集中度較高風險，下游需求不及預期風險。
