继续保持高研发投入，推出股权激励加强人才梯队建设。2023 上半年公司研发费用2.4 亿元，同比+69.88%，占公司营业收入的37.57%，截止二季度末，公司研发人员数量增加至461 人，同比增长35.19%，研发技术人员占公司员工总数61.30%，同时公司上半年推出新的股权，截至二季度末已激励员工占比达到54.39%，公司中长期发展所需的技术储备和人才基础进一步夯实。事件：8 月30 日，公司發佈2023 年中報。1）2023 年上半年：收入6.49 億元，同比-7.47%，歸母淨利潤-1.91 億元，同比轉虧。2）2023Q2：收入3.48 億元，環比+15.3%，同比-4.6%；毛利率30.6%，環比-2.2pct，同比-9.4pct；歸母淨利潤-1.34 億元，同比由盈轉虧，環比虧損幅度有所擴大，主要系二季度資產減值損失（對存貨計提跌價準備）環比一季度增加6276 萬元；二季度末存貨9.27 億元，相比一季度末增加5.9%。
二季度收入實現環比增長，需求疲軟導致利潤承壓。2023 年上半年，市場消費疲軟，各終端需求不足，另由於行業及終端市場前期有較多備貨，有消化自身庫存的需求，以致下游對公司產品需求有所下降，另外上半年公司持續加大研發投入，期間費用上升，以及公司產品毛利率下降等原因，導致公司淨利潤同比下滑較多。在整體需求疲軟的情況下，公司持續完善產品線，推出新產品，二季度收入實現環比增長15.3%。
產品線不斷完善，產品品類持續豐富。公司緊盯市場需求、繼續發揮自身的技術優勢，上半年信號鏈方向新增了時鐘產品和線性產品線，產品線進一步完善，既有產品線方面，不斷推出新品豐富料號：1）DC-DC：發佈了多款可應用於汽車電子的降壓產品，產品覆蓋5V、36V、60V 應用，高性能計算應用方面，深化與英特爾的合作，推出了電壓調節模塊整體解決方案；2）AC-DC：持續推出新品，產品組合已包括PFC、AHB（國際領先）、ACF（國際領先）、ZVS、QR、PSR 的控制器、GaN 合封晶片以及協定晶片等；3）線性電源：開發多款汽車級LDO,可應用於智慧座艙和輔助駕駛等領域，另外上半年推出一款業界領先水準的18V/50A 功率管集成電子保護開關（eFuse），獲得計算領域客戶廣泛好評；4）BMS：推出13 串低系統成本類比前端晶片，在性能和成本之間取得較好的平衡，可應用於電動工具和二輪車市場，已獲得多家客戶的認可。
繼續保持高研發投入，推出股權激勵加強人才梯隊建設。2023 上半年公司研發費用2.4 億元，同比+69.88%，佔公司營業收入的37.57%，截止二季度末，公司研發人員數量增加至461 人，同比增長35.19%，研發技術人員佔公司員工總數61.30%，同時公司上半年推出新的股權，截至二季度末已激勵員工佔比達到54.39%，公司中長期發展所需的技術儲備和人才基礎進一步夯實。
投資建議：考慮到目前半導體行業處於下行週期和類比IC 國內競爭趨緊，公司短期業績承壓，預計公司2023-2025 年歸母淨利潤為-2.65、0.62、2.78 億元（此前為0.03/0.98/2.62），2023/9/4 收盤價對應PE 為-54、228、51 倍，剔除股份支付影響後預計公司2023-2025 年歸母淨利潤為分別為-1.83、1.87、3.44 億元，2023/9/4 收盤價對應剔除股份影響後的PE 為-78、76、41 倍。考慮到公司虛擬IDM 模式在國內類比IC 生態中的獨特卡位，我們看好公司大電流DC-DC、BMS 為代表的眾多新產品的未來增長前景，維持“買入”評級。
風險提示事件：下游景氣度修復不及預期；新產品導入進度不及預期
