公司概況
公司發佈2023 年半年度報告。2023H1,公司實現營收1.52 億元,同比38.79%;實現歸母淨利潤64.87 萬元,同比-96.46%;實現扣非歸母淨利潤-404.65 萬元,同比-123.6%。
年報點評
工程服務收入逆勢增長,境內收入佔比進一步提升。分產品收入情況看,EDA 軟件授權業務實現收入9305.7 萬元,同比27.89%;半導體器件特性測試系統業務實現收入4666.3 萬元,同比53.42%;一站式工程服務解決方案業務實現收入1193.52 萬元,同比103.39%。分區域收入看,來自境內的收入水平進一步提升,公司來自境內的主營業務收入實現9,241.46 萬元,同比增長76.11%,來自境內的收入佔主營業務收入的比重達到60.94%。
持續高強度的研發投入支撐新品研發工作。2023H1,公司研發投入9080.3 萬元,同比67.63%,佔營收比重59.59%(同比增長10.25pct),產品佈局持續完善。公司上半年發佈功能完善的先進低頻噪聲測試系統9813DXC,支持多種半導體器件類型在各種工作條件下(如200V 高壓、10PA極低電流等)的高精度噪聲測試。而且,公司還計劃本年內向市場推出兩項新產品,即面向可製造性設計(DFM)的EDA 工具,以及數字仿真EDA 工具;此外,公司還積極佈局其他核心技術研發和加速各項新產品的研發進程,推動打造各類應用驅動的EDA 全流程建設。
產業佈局不斷拓展。2023 年4 月,公司兩家全資子公司深圳概倫電子和北京概倫電子落地。2023 年5 月,公司順利收購福州芯智聯科技100%股權,芯智聯的現有技術和產品能夠將公司在芯片級EDA 設計和驗證的領先地位拓展至板級和封裝級設計,形成完整的芯片級、板級和封裝設計的全流程解決方案,符合公司的發展戰略。
“DTCO”生態圈進一步完善。2022 年,公司啓動業內首個基於DTCO理念的EDA 生態圈,通過資本助力和戰略合作聯合其他EDA 合作伙伴,共同打造基於DTCO 理念的EDA 生態。2023 年以來,生態圈逐步完善,3 月份公司牽頭聯合上下游重點企業,產學研合作共建上海臨港新片區EDA 創新聯合體,瞄準國內特別是臨港新片區的集成電路產業需求,加速DTCO 方法學和生態落地。此外,今年以來,公司還與鴻之微、阿里雲、MPI、羅德與施瓦茨等多家產業鏈上下游公司達成合作共識,提升產業競爭力。
投資建議
預計2023-2025 年,公司營業收入分別爲3.97/5.55/7.49 億元,同比42.5%/40.0%/34.9% ; 歸母淨利潤分別爲0.53/0.74/1.00 億元, 同比增長18.5%/39.4%/34.4%,對應EPS 爲0.12/0.17/0.23 元。以2023 年9 月5 日收盤價24.72 元計算,2023-2025 年PE 分別爲201.7X/144.7X/107.7X。維持“增持-A”評級。
風險提示
晶圓廠擴產不及預期;新產品開發及DTCO 生態建設不及預期;海外市場風險;無法找到潛在收購或戰略投資標的及實現業務協同的風險。