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铜冠铜箔(301217):业绩阶段性承压 铜箔产品结构持续改善

銅冠銅箔(301217):業績階段性承壓 銅箔產品結構持續改善

中信證券 ·  2023/09/05 00:00

受銅箔產品加工費下滑影響,公司2023 年上半年業績大幅下滑。但憑藉“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅動的業務模式,公司上半年銅箔產量保持增長且產品結構持續優化。我們判斷隨著鋰電銅箔行業回歸增長以及高端PCB 銅箔產品持續放量,公司業績有望回歸增長態勢。我們預計公司2023-25 年歸母淨利潤預測值為1.19/2.47/3.85 億元。給予公司2023 年2.0 倍PB 估值,對應目標價為14 元,調整公司評級為“增持”。

受銅箔產品加工費下降影響,公司上半年利潤大幅下降。2023 年上半年,公司實現營收17.53 億元,同比下降11.45%,實現歸母淨利潤0.28 億元,同比下降85.35%。2023 年二季度,公司經營活動現金流淨額為-6.72 億元,較上年同期顯著下降;截至二季度末,公司資產負債率為13.34%,仍處於較低水準。2023年上半年,由於公司主營產品PCB 銅箔以及鋰電銅箔需求走弱和加工費下降,公司業績出現顯著下降。

上半年公司銅箔產量逆勢增長,市場地位穩固。2023 年上半年公司完成銅箔產量21953 噸,同比增長4.2%。在PCB 銅箔市場需求低迷以及鋰電銅箔市場競爭加劇的背景下,公司銅箔產量保持增長,顯示出公司“PCB 銅箔+鋰電池銅箔”

雙核驅動的發展模式在應對行業波動時的優勢。

產品結構持續優化,高端銅箔出貨量佔比提升。2023 年上半年,公司6μm 及以下鋰電銅箔產量快速增長,佔鋰電銅箔總產量比例達到92%,較上年同期提升15pct。同時公司成功研發3.5μm 鋰電池銅箔,高抗拉銅箔產品出貨量保持增長。PCB 銅箔產品方面,公司推動高頻高速銅箔量產進程,HVLP3 銅箔通過下游客戶全流程認證測試,高端PCB 銅箔佔比繼續提升。

產能擴張穩步推進,有助於公司業績恢復增長。公司現有電子銅箔產能5.5 萬噸/年,在建產能2.5 萬噸/年。根據公司公告資訊,在建產能中銅陵基地1 萬噸處於設備安裝狀態,池州1.5 萬噸專案開工建設。若以上專案建成並實現滿產,公司銅箔出貨量規模將達到8 萬噸,較2022 年增長近一倍。考慮到銅箔行業當前面臨激烈競爭,出貨量增長有助於推動公司業績增長。

鋰電銅箔市場或回歸常態,高端PCB 銅箔市場將成為盈利亮點。受到需求轉弱、產業鏈去庫存以及競爭加劇等多重因素影響,2023 年以來銅箔產品加工費大幅下滑,企業盈利承壓。隨著鋰電產業鏈庫存回歸正常水準,我們預計鋰電銅箔市場將回歸增長態勢。此外隨著數位經濟、人工智慧、6G 等產業發展,高端PCB 銅箔市場有望維持較高增速,且高端PCB 銅箔的進口替代空間廣闊,具備技術和客戶優勢的企業有望憑藉PCB 銅箔產品實現業績增厚。

風險因素:銅箔行業競爭加劇導致公司產品盈利下滑的風險;公司客戶訂單流失的風險;公司產能擴張進度不及預期;鋰電銅箔技術路線變更的風險。

盈利預測、估值與評級:受銅箔產品加工費下滑影響,公司2023 年上半年業績大幅下滑。但憑藉“PCB 銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅動的業務模式,公司上半年銅箔產量保持增長且產品結構持續優化。我們判斷隨著鋰電銅箔行業回歸增長以及高端PCB 銅箔產品持續放量,公司業績有望回歸增長態勢。鑑於銅箔產品加工費超預期下跌,我們下調公司2023/2024 年歸母淨利潤預測值為1.19/2.47億元(原預測為6.32/7.94 億元),新增2025 年預測值為3.85 億元,對應2023-25年EPS 預測為0.14/0.30/0.46 元。選取諾德股份和生益科技作為可比公司,當前可比公司2023 年Wind 一致預期PB 估值均值為2.0 倍,給予公司2023 年2.0 倍PB 估值,對應目標價為14 元,調整公司評級為“增持”(原評級為“買入”)。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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