1H23 業績符合我們預期
2023 年度上半年公司實現營業收入4.04 億元,同比下滑21.68%;歸母淨利潤-0.80 億元,同比下滑312.90%。2023 年二季度公司實現營業收入爲2.17 億元,同比下滑15.99%;歸母淨利潤-0.29 億元,同比下滑246.36%,整體盈利符合我們預期。
發展趨勢
受終端市場需求回落影響,1H23 公司營業收入同比下滑。2023 年上半年,由於全球仍處於半導體庫存消化期以及下游市場需求下滑,半導體產業景氣度有所回落,需求增速爲負,公司產品整體出貨量較上年同期有所下滑。與此同時,公司不少新產品或型號尚處於導入期。我們預計隨着半導體終端需求觸底回暖、新產品順利導入,公司營收或將恢復增長。
1H23 研發費用同比增長,拖累利潤表現。公司持續加大研發投入,1H23研發費用2.08 億元,同比增長40.60%,佔營收比例爲51.48%。公司在高性能大容量FPGA 芯片、FPSoC 芯片以及先進技術等多個領域開展項目研發,1H23 研發人員同比增加30.18%。當前FPGA 國產化比例仍然較低,公司成長空間廣闊。
公司新產品開發和導入取得進展,有望帶動營收提升。新產品開發方面,公司集中力量進行全新系列產品的量產準備,同時開展FPGA/FPSoC 芯片系列新規格產品及配套專用EDA 軟件研發;客戶導入方面,公司新產品在多家客戶處開始導入測試,取得良好進展。
盈利預測與估值
考慮到公司持續高強度研發投入及下游需求回暖仍然需要時間,我們下調23/24 年營業收入14.3%和3.4%至12.07 億元/20.11 億元,下調歸母淨利潤55.7%和13.0%至0.31 億元/1.29 億元。公司當前股價對應2023/2024年市銷率爲15.26x/9.16x。考慮到目前半導體板塊整體景氣度位於歷史均值之下,我們維持跑贏行業評級並下調目標價22.1%至60 元,公司目標價對應2023/2024 年市銷率爲19.93x/11.96x,較當前股價有30.6%上行空間。
風險
新產品推進不及預期的風險;市場競爭激烈,市場拓展不及預期的風險;技術研發失敗的風險。