公司23H1 業績符合預期，利潤穩健增長。2023 年H1 公司實現收入4.36 億元，同比下滑25.30%；實現歸母淨利潤0.52 億元，同比增長33.57%；整體毛利率爲22.54%，同比增長5.31pct；2023 年Q2 實現收入2.44 億元，環比23Q1 增長26.47%，同比下滑20.94%；實現扣非歸母淨利潤0.22 億元，環比23Q1 增長4.87%，同比增長24.72%；整體毛利率爲21.36%，環比23Q1 下滑2.67pct，同比增長5.73pct。
微電子焊材爲業績核心支撐，募投項目拓展產能。23 年H1 公司微電子焊接材料業務實現收入3.65 億元，同比下滑28.09%；毛利率爲16.06%，同比增長5.39pct。
公司微電子輔助焊接材料業務實現收入0.57 億元，同比下滑4.54%；毛利率爲50.34%，同比增長5.11pct。公司業績貢獻主要來自錫膏、焊錫條、焊錫絲爲代表的微電子焊接材料業務，毛利率同比攀升。IPO 募投項目達產後錫膏、焊錫絲將分別新增年產能1444 噸和900 噸至2604 噸和1612 噸，有望帶來業績增量。
盈利同比改善，半導體+光伏提升未來空間。盈利方面，受原材料金屬錫的價格影響，公司Q2 毛利率環比Q1 下滑2.67pct。但得益於公司“原材料+固定加工費”
定價模式，產品單位利潤未受材料價格影響，同時銷量增長推動淨利潤增長，23H1歸母淨利潤同比增長33.57%。營收方面，據中報披露，錫價降幅近33.66%，由去年同期均價31.33 萬元/噸下降至20.78 萬元/噸。由於錫價傳導，錫膏、焊錫條、焊錫絲銷售單價亦下降，其影響大於公司產品銷量增量影響，導致公司營收同比下滑。但隨着錫價趨於穩定，公司6 月營收實現同比正增長。市場行情方面，智能家電、LED 行業修復跡象顯現，光伏行業和新能源板塊增勢明顯。公司持續拓展光伏及半導體領域，完善自身產品矩陣，已和光伏領域晶科科技、天合光能等建立合作；公司於21 年開始進軍半導體行業，客戶驗證和技術研究有所進展。隨着半導體、光伏景氣度提升，微電子焊材及輔助焊材用量將穩步增長，提升公司未來空間。
盈利預測：由於下游消費電子、家電有望復甦，上游錫價回落，我們預計公司23年盈利能力改善，歸母淨利潤將持續增長。預計公司2023-2025 年營業收入爲11.36/13.21/15.71 億元，同比增速分別爲8.7%/16.3%/18.9%，歸母淨利潤爲1.25/1.59/2.08 億元，同比增速分別爲51.4%/26.9%/31.1%。對應EPS 分別爲2.14/2.71/3.55 元/股，對應PE 分別爲26/21/16 倍，維持“買入”評級。
風險提示：需求不及預期；原材料大幅度波動；項目進度不及預期。